{"id":6766,"date":"2025-06-04T17:42:28","date_gmt":"2025-06-04T09:42:28","guid":{"rendered":"https:\/\/topfastpcba.com\/?p=6766"},"modified":"2025-06-04T17:42:33","modified_gmt":"2025-06-04T09:42:33","slug":"pcb-common-terminology","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/topfastpcba.com\/es\/pcb-common-terminology\/","title":{"rendered":"Terminolog\u00eda com\u00fan de los PCB"},"content":{"rendered":"<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_75 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">\u00cdndice<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/es\/pcb-common-terminology\/#Detailed_Explanation_of_Common_PCB_Terminology\" >Explicaci\u00f3n detallada de la terminolog\u00eda com\u00fan de los PCB<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/es\/pcb-common-terminology\/#1_Basic_PCB_Structure_Terms\" >1. T\u00e9rminos b\u00e1sicos de la estructura de PCB<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/es\/pcb-common-terminology\/#2_PCB_Design_and_Verification_Terms\" >2.T\u00e9rminos de dise\u00f1o y verificaci\u00f3n de PCB<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/es\/pcb-common-terminology\/#3_PCB_Hole-Related_Terms\" >3.T\u00e9rminos relacionados con los orificios de la placa de circuito impreso<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/es\/pcb-common-terminology\/#4_PCB_Manufacturing_Process_Terms\" >4.T\u00e9rminos del proceso de fabricaci\u00f3n de PCB<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/es\/pcb-common-terminology\/#5_Special_PCB_Structures_and_Materials\" >5.Estructuras y materiales especiales de PCB<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/es\/pcb-common-terminology\/#6_PCB_Assembly_and_Testing_Terms\" >6.T\u00e9rminos de ensamblaje y ensayo de PCB<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/es\/pcb-common-terminology\/#7_Advanced_PCB_Design_Concepts\" >7.Conceptos avanzados de dise\u00f1o de PCB<\/a><\/li><\/ul><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Detailed_Explanation_of_Common_PCB_Terminology\"><\/span>Explicaci\u00f3n detallada de la terminolog\u00eda com\u00fan de los PCB<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"1_Basic_PCB_Structure_Terms\"><\/span>1. T\u00e9rminos b\u00e1sicos de la estructura de PCB<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p><strong>Anillo anular<\/strong> se refiere al anillo de cobre que rodea un agujero pasante chapado (PTH) en una placa de circuito impreso. Esta estructura es fundamental para el montaje de componentes y la transmisi\u00f3n de se\u00f1ales, y su anchura afecta directamente a la fiabilidad de la conexi\u00f3n y a la capacidad de transporte de corriente. Los dise\u00f1adores deben garantizar una anchura suficiente del anillo anular para evitar fallos de conexi\u00f3n debidos a la desalineaci\u00f3n de los taladros.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Pad<\/strong> es una zona met\u00e1lica expuesta en la superficie de la placa de circuito impreso que se utiliza para soldar componentes.Dependiendo del tipo de componente, los pads pueden clasificarse en pads de orificio pasante o pads de montaje superficial.El dise\u00f1o de los pads debe tener en cuenta factores como el tama\u00f1o del componente, el proceso de soldadura y los requisitos de corriente.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Plano<\/strong> se refiere a grandes \u00e1reas de cobre en una placa de circuito impreso, normalmente utilizadas para la distribuci\u00f3n de energ\u00eda o tierra. A diferencia de las trazas de se\u00f1al, los planos est\u00e1n definidos por l\u00edmites y no por trayectorias, por lo que ofrecen menor impedancia y mejor disipaci\u00f3n del calor. Un uso adecuado de los planos puede mejorar considerablemente la compatibilidad electromagn\u00e9tica (CEM) de una placa de circuito impreso.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"2_PCB_Design_and_Verification_Terms\"><\/span>2. <a href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/es\/pcb-design-and-manufacturing\/\">Dise\u00f1o de PCB<\/a> y t\u00e9rminos de verificaci\u00f3n<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p><strong>DRC (Comprobaci\u00f3n de las normas de dise\u00f1o)<\/strong> es una funci\u00f3n de verificaci\u00f3n autom\u00e1tica del software de dise\u00f1o de PCB que garantiza el cumplimiento de los requisitos de fabricaci\u00f3n. Detecta problemas habituales, como espaciado insuficiente entre trazas, orificios de tama\u00f1o inferior o anillos anulares inadecuados, lo que garantiza la fabricabilidad.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Archivos Gerber<\/strong> son el formato de archivo est\u00e1ndar para la fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso y contienen datos gr\u00e1ficos para cada capa. Los archivos Gerber modernos suelen utilizar el formato RS-274X, que admite tablas de apertura incrustadas y atributos de capa. La generaci\u00f3n precisa de archivos Gerber es crucial para la transici\u00f3n del dise\u00f1o a la producci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Archivos ODB<\/strong> son un formato de datos de fabricaci\u00f3n alternativo que utiliza una estructura de base de datos en lugar de archivos independientes, lo que proporciona una representaci\u00f3n m\u00e1s completa de la intenci\u00f3n del dise\u00f1o. En comparaci\u00f3n con Gerber, ODB++ incluye informaci\u00f3n adicional como listas de redes y especificaciones de materiales, lo que reduce los errores de comunicaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"3_PCB_Hole-Related_Terms\"><\/span>3.T\u00e9rminos relacionados con los orificios de la placa de circuito impreso<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p><strong>Agujero pasante chapado (PTH)<\/strong> is a hole drilled through the entire PCB and plated with conductive metal, used for interlayer connections or mounting through-hole components. PTH reliability depends on plating quality and thickness, typically requiring an average copper thickness of at least 20\u03bcm.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Via<\/strong> es un orificio chapado espec\u00edfico para conexiones entre capas, clasificado en tres tipos principales:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>A trav\u00e9s de Via<\/strong>: Atraviesa todas las capas, es f\u00e1cil de fabricar pero ocupa m\u00e1s espacio.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>V\u00eda ciega<\/strong>Conecta una capa exterior a una interior, aumentando la densidad de enrutamiento.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Enterrado V\u00eda<\/strong>Conecta s\u00f3lo las capas internas, conservando as\u00ed el espacio de la superficie.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p><strong>Microv\u00eda<\/strong> is a small via (typically less than 150\u03bcm in diameter) created using laser drilling, widely used in HDI (High-Density Interconnect) boards. Microvias enable higher connection density, supporting modern high-pin-count components.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"4_PCB_Manufacturing_Process_Terms\"><\/span>4. <a href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/es\/pcb-manufacturing-proofing-process\/\">Proceso de fabricaci\u00f3n de PCB<\/a> T\u00e9rminos<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p><strong>M\u00e1scara de soldadura<\/strong> es una capa protectora que se aplica a la superficie de la placa de circuito impreso, normalmente de color verde (aunque tambi\u00e9n se utilizan el rojo, el azul, el negro y otros colores). Evita los cortocircuitos y la oxidaci\u00f3n, con aberturas que dejan al descubierto las almohadillas para soldar. La precisi\u00f3n de la alineaci\u00f3n afecta directamente a la calidad de la soldadura.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Pasta de soldar<\/strong> es una mezcla de polvo de soldadura y fundente que se utiliza en montajes superficiales. Se deposita con precisi\u00f3n sobre las almohadillas utilizando una plantilla y se funde durante la soldadura por reflujo para formar conexiones el\u00e9ctricas. La composici\u00f3n met\u00e1lica, el tama\u00f1o de las part\u00edculas y el nivel de actividad deben seleccionarse en funci\u00f3n de los requisitos de la aplicaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Soldadura reflow<\/strong> es un paso cr\u00edtico en el montaje SMT, donde el calentamiento controlado funde la pasta de soldadura para formar uniones fiables.Un perfil de reflujo t\u00edpico incluye etapas de precalentamiento, remojo, reflujo y enfriamiento, cada una de las cuales requiere un control preciso de la temperatura.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"5_Special_PCB_Structures_and_Materials\"><\/span>5.Estructuras y materiales especiales de PCB<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p><strong>Dedo de oro<\/strong> se refiere a las leng\u00fcetas de contacto chapadas en oro en el borde de una placa de circuito impreso, normalmente utilizando un chapado en oro duro (con una capa inferior de n\u00edquel) para resistir el desgaste. En el dise\u00f1o se tienen en cuenta la fuerza de inserci\u00f3n, la resistencia de los contactos y los ciclos de acoplamiento. Son habituales en m\u00f3dulos de memoria y tarjetas de expansi\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>PCB r\u00edgido-flexible<\/strong> combina las ventajas de los circuitos r\u00edgidos y flexibles, con secciones tanto r\u00edgidas como flexibles. Este dise\u00f1o reduce las necesidades de conectores y mejora la fiabilidad, pero es m\u00e1s caro y complejo de dise\u00f1ar. Suele utilizarse en dispositivos aeroespaciales y m\u00e9dicos.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Prepreg (material preimpregnado)<\/strong> es un material de uni\u00f3n en PCB multicapa, consistente en fibra de vidrio recubierta de resina. Durante el laminado, la resina fluye y se endurece, uniendo las capas del n\u00facleo. Los distintos tipos de preimpregnados var\u00edan en contenido de resina y caracter\u00edsticas de fluidez.<\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full is-resized\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"885\" height=\"596\" src=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/aqua-pcb1\u200b.jpg\" alt=\"Terminolog\u00eda com\u00fan de los PCB\" class=\"wp-image-6571\" style=\"width:600px\" srcset=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/aqua-pcb1\u200b.jpg 885w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/aqua-pcb1\u200b-300x202.jpg 300w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/aqua-pcb1\u200b-768x517.jpg 768w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/aqua-pcb1\u200b-150x101.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 885px) 100vw, 885px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"6_PCB_Assembly_and_Testing_Terms\"><\/span>6.T\u00e9rminos de ensamblaje y ensayo de PCB<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p><strong>Elegir y colocar<\/strong> is an automated component placement process in SMT assembly lines. Modern machines achieve placement speeds of tens of thousands of components per hour with \u00b125\u03bcm accuracy. Programming considerations include component recognition, feeder arrangement, and placement sequence.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Soldadura por ola<\/strong> se utiliza para componentes con orificios pasantes, en los que la placa de circuito impreso pasa sobre una ola de soldadura fundida, formando uniones por acci\u00f3n capilar. Los controles clave del proceso incluyen la aplicaci\u00f3n de fundente, la temperatura de precalentamiento y el tiempo de contacto de la ola.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Prueba de la sonda volante<\/strong> es un m\u00e9todo de ensayo el\u00e9ctrico sin dispositivos en el que sondas programables entran en contacto con los puntos de ensayo para verificar la continuidad y el aislamiento. En comparaci\u00f3n con las pruebas de cama de clavos, las pruebas de sonda volante requieren menos tiempo de preparaci\u00f3n y son ideales para la producci\u00f3n de bajo volumen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"7_Advanced_PCB_Design_Concepts\"><\/span>7.Conceptos avanzados de dise\u00f1o de PCB<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p><strong>Grabado en cobre<\/strong> removes excess copper to form circuit patterns. To reduce etching time and chemical consumption, unused copper areas are often designed as grids or hatched patterns\u2014a technique known as copper thieving or balancing.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Alivio t\u00e9rmico<\/strong> es un dise\u00f1o de traza especial que conecta los pads a los planos, utilizando radios finos en lugar de conexiones s\u00f3lidas para controlar la disipaci\u00f3n de calor durante la soldadura. Un alivio t\u00e9rmico adecuado garantiza el rendimiento el\u00e9ctrico a la vez que facilita la soldadura.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Integridad de la se\u00f1al (SI)<\/strong> estudia la calidad de la transmisi\u00f3n de se\u00f1ales en las placas de circuito impreso, abarcando el control de la impedancia, la supresi\u00f3n de la diafon\u00eda y el an\u00e1lisis de la temporizaci\u00f3n. Los dise\u00f1os de alta velocidad deben tener en cuenta el efecto piel, las p\u00e9rdidas diel\u00e9ctricas y las discontinuidades de impedancia de las v\u00edas.<\/p>\n\n\n\n<p>Al dominar estos t\u00e9rminos de PCB, los ingenieros pueden comunicar la intenci\u00f3n del dise\u00f1o con mayor precisi\u00f3n, solucionar problemas de fabricaci\u00f3n con mayor eficacia y colaborar mejor en toda la cadena de suministro.A medida que evoluciona la tecnolog\u00eda electr\u00f3nica, la terminolog\u00eda de PCB sigue ampli\u00e1ndose, por lo que el aprendizaje continuo es esencial para mantener la experiencia profesional.<\/p>\n\n\n\n<p><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Terminolog\u00eda de la industria de PCB que abarca conceptos clave como la estructura de la placa, las especificaciones de dise\u00f1o, los procesos de fabricaci\u00f3n y las propiedades de los materiales. Desde alineaciones y almohadillas b\u00e1sicas hasta complejas tecnolog\u00edas HDI, y desde componentes tradicionales con orificios pasantes hasta modernos procesos de montaje en superficie, los art\u00edculos ofrecen explicaciones exhaustivas y en profundidad para ayudar a los lectores a dominar el lenguaje especializado y los puntos t\u00e9cnicos del campo de las placas de circuito impreso.<\/p>","protected":false},"author":2,"featured_media":6767,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[10],"tags":[],"class_list":["post-6766","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-industry"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v24.6 - https:\/\/yoast.com\/wordpress\/plugins\/seo\/ -->\n<title>PCB Common Terminology - Topfastpcba<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Common terminology used in PCB design and manufacturing, including specialized content on structural components, design elements, manufacturing processes, and material properties, is a must for electronics engineers and beginners in PCB design.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/es\/pcb-common-terminology\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"es_ES\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"PCB Common Terminology - 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