Rendimiento del EMC<\/td> Requiere blindaje adicional<\/td> Capas de blindaje incorporadas<\/td> Cumple con la Clase B<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<\/span>Aplicaciones t\u00edpicas<\/span><\/h3>\n\n\n\n\nCircuitos digitales de alta velocidad<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n\nCaracter\u00edsticas: Frecuencias de reloj superiores a 100 MHz<\/li>\n\n\n\n Implementaci\u00f3n:V\u00edas de retorno completas a trav\u00e9s de planos de tierra interiores<\/li>\n\n\n\n Ejemplo:Placas de procesador ARM (HDI de 6 capas con v\u00edas ciegas\/enterradas)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n\nSistemas mixtos anal\u00f3gicos<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n\nSoluci\u00f3n: Fuentes de alimentaci\u00f3n digitales\/anal\u00f3gicas separadas<\/li>\n\n\n\n Disposici\u00f3n:Se\u00f1ales anal\u00f3gicas en la capa superior + se\u00f1ales digitales en las capas interiores<\/li>\n\n\n\n Rendimiento:Diafon\u00eda < -60dB @1GHz<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n\nDise\u00f1o de electr\u00f3nica de potencia<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n\nConfiguraci\u00f3n: plano de potencia de cobre de 2 onzas de espesor<\/li>\n\n\n\n Capability: Current density up to 10A\/mm\u00b2<\/li>\n\n\n\n Gesti\u00f3n t\u00e9rmica: Disipaci\u00f3n del calor por v\u00edas<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<\/span>Puntos clave de la fabricaci\u00f3n<\/span><\/h3>\n\n\n\n\nControl de laminaci\u00f3n<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n\nDielectric thickness: 0.2mm \u00b15%<\/li>\n\n\n\n Opciones de peso del cobre: 1oz \/ 2oz<\/li>\n\n\n\n Alignment accuracy: \u226450\u03bcm<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n\nV\u00eda Dise\u00f1o<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n\nAgujero pasante: 0,3 mm\/0,6 mm (di\u00e1metro del agujero\/placa)<\/li>\n\n\n\n V\u00edas ciegas: L1-L2 o L3-L4<\/li>\n\n\n\n V\u00edas enterradas:L2-L3 (requiere perforaci\u00f3n l\u00e1ser)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n\nControl de la impedancia<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n\nMicrostrip: 50\u03a9 \u00b110% (outer layers)<\/li>\n\n\n\n Stripline: 100\u03a9 differential (inner layers)<\/li>\n\n\n\n Verificaci\u00f3n:Pruebas TDR (reflectometr\u00eda en el dominio del tiempo)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<\/span>Directrices de selecci\u00f3n<\/span><\/h3>\n\n\n\n\nCasos de uso recomendados<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n\nOperating frequency \u226550MHz<\/li>\n\n\n\n Component count \u2265100<\/li>\n\n\n\n BGA packages (pitch \u22640.8mm)<\/li>\n\n\n\n Requiere m\u00e1s de 4 dominios de potencia<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n\nOptimizaci\u00f3n de costes<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n\nStandard FR4 material (TG\u2265130\u2103)<\/li>\n\n\n\n Trazo\/espacio m\u00ednimo: 4mil\/4mil<\/li>\n\n\n\n Evitar v\u00edas ciegas o enterradas<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\nNota<\/strong>: Las modernas placas de circuito impreso de 4 capas admiten un trazado\/espacio de 3 mil\u00edmetros con microv\u00edas de 0,25 mm, con lo que se consigue una densidad de enrutamiento comparable a la de las placas de 6 capas. Seg\u00fan las normas IPC-2221B, los PCB de 4 capas pueden alcanzar una vida \u00fatil de 10 a\u00f1os (aplicaciones industriales).<\/p>\n\n\n\n
<\/span>Proceso integral de fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso de 4 capas<\/span><\/h2>\n\n\n\n<\/span>Fase de ingenier\u00eda de dise\u00f1o<\/span><\/h3>\n\n\n\n\nVerificaci\u00f3n de dise\u00f1os EDA<\/strong><\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n\nHerramientas profesionales: Cadence Allegro\/Mentor Xpedition<\/li>\n\n\n\n An\u00e1lisis de la integridad de la se\u00f1al (HyperLynx)<\/li>\n\n\n\n Salida: Ficheros de producci\u00f3n en formato Gerber 274X<\/li>\n\n\n\n Par\u00e1metros clave:<\/span>Preparaci\u00f3n del material & Procesamiento<\/span><\/h3>\n\n\n\n\nSelecci\u00f3n de laminados revestidos de cobre<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n\nFR-4 est\u00e1ndar (TG150)<\/li>\n\n\n\n Opciones de grosor del cobre: 1\/2oz ajustable<\/li>\n\n\n\n Dimensional tolerance: \u00b10.1mm<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n\nTaladrado de precisi\u00f3n<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n\nEquipamiento:Taladradora CNC de 6 ejes<\/li>\n\n\n\n Precisi\u00f3n: Par\u00e1metros t\u00edpicos:Proceso de laminaci\u00f3n multicapa<\/h3>\n\n\n\n\nApilamiento de capas<\/strong><\/li>\n<\/ol>\n\n\n\nCapa<\/th> Designaci\u00f3n<\/th> Espesor (mm)<\/th> Peso del cobre<\/th> Funci\u00f3n principal<\/th><\/tr><\/thead> Top<\/td> Capa de se\u00f1alizaci\u00f3n (L1)<\/td> 0.035 \u00b10.005<\/td> 1 onza<\/td> Colocaci\u00f3n de componentes & enrutamiento<\/td><\/tr> Interior<\/td> Plano de potencia (L2)<\/td> 0.50 \u00b10.05<\/td> 2 oz<\/td> Distribuci\u00f3n de energ\u00eda & desacoplamiento<\/td><\/tr> Interior<\/td> Plano de tierra (L3)<\/td> 0.50 \u00b10.05<\/td> 2 oz<\/td> V\u00eda de retorno de la se\u00f1al & apantallamiento EMI<\/td><\/tr> Fondo<\/td> Capa de se\u00f1alizaci\u00f3n (L4)<\/td> 0.035 \u00b10.005<\/td> 1 onza<\/td> Enrutamiento secundario & soldadura<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n2. Par\u00e1metros de laminaci\u00f3n<\/strong><\/p>\n\n\n\n\nTemperature: 180\u00b15\u2103<\/li>\n\n\n\n Pressure: 300\u00b150psi<\/li>\n\n\n\n Duration: 90\u00b110 minutes<\/li>\n\n\n\n Vacuum level: \u226410mbar<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<\/span>Tecnolog\u00eda de transferencia de patrones<\/span><\/h3>\n\n\n\n\nExposici\u00f3n LDI<\/strong><\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n\nResolution: 20\u03bcm<\/li>\n\n\n\n Alignment accuracy: \u00b115\u03bcm<\/li>\n\n\n\n Capacidad: 50 paneles\/hora<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n\nGrabado de circuitos<\/strong><\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n\nEtch factor: \u22653:1<\/li>\n\n\n\n Undercut control: \u226410%<\/li>\n\n\n\n Copper thickness uniformity: \u00b15%<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<\/span>Galvanoplastia & Acabados superficiales<\/span><\/h3>\n\n\n\n\nMetalizaci\u00f3n de agujeros<\/strong><\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n\nElectroless copper: 0.5-1\u03bcm<\/li>\n\n\n\n Electroplated copper: 25\u00b15\u03bcm<\/li>\n\n\n\n Hole wall pull strength: \u22651.0N\/mm<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n 2. Opciones de acabado superficial<\/strong><\/p>\n\n\n\nAcabado superficial<\/th> Especificaciones t\u00e9cnicas<\/th> Gama de espesores<\/th> Caracter\u00edsticas principales<\/th> Aplicaciones recomendadas<\/th> Vida \u00fatil<\/th> Norma IPC<\/th><\/tr><\/thead> ENIG (n\u00edquel qu\u00edmico por inmersi\u00f3n en oro)<\/td> Ni: 3-5\u03bcm Ni: 120-200\u03bcin – Excelente planitud – Paquetes BGA 12 meses<\/td> IPC-4552<\/td><\/tr> OSP (Conservante org\u00e1nico de soldabilidad)<\/td> 0.2-0.5\u03bcm<\/td> 8-20\u03bcin<\/td> – Rentable – Electr\u00f3nica de consumoMontaje SMT<\/a> 6 meses<\/td> IPC-4555<\/td><\/tr> Lata de inmersi\u00f3n<\/td> 0.8-1.2\u03bcm<\/td> 30-50\u03bcin<\/td> – Excelente soldabilidad – Electr\u00f3nica del autom\u00f3vil 9 meses<\/td> IPC-4554<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<\/span>Sistema de verificaci\u00f3n de la calidad<\/span><\/h3>\n\n\n\n\nPruebas el\u00e9ctricas<\/strong><\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n\nPrueba de la sonda volante: Prueba de impedancia:\nInspecci\u00f3n visual<\/strong><\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n\nAOI: An\u00e1lisis de la microsecci\u00f3n:<\/span>Controles de procesos especiales<\/span><\/h3>\n\n\n\n\nControl de la impedancia<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n\nMicrostrip: 50\u03a9\u00b15%<\/li>\n\n\n\n Stripline: 100\u03a9\u00b17%<\/li>\n\n\n\n Differential pairs: \u00b18%<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n\nGesti\u00f3n t\u00e9rmica<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n\nV\u00edas t\u00e9rmicas: 0,3 mm de di\u00e1metro<\/li>\n\n\n\n Distribution density: 25\/cm\u00b2<\/li>\n\n\n\n Opci\u00f3n de espesor del cobre: 2oz<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\nNota: <\/strong>Este proceso cumple la normativa IPC-6012 Clase 3, adecuada para aplicaciones de alta fiabilidad como la electr\u00f3nica de automoci\u00f3n y los controles industriales. La fabricaci\u00f3n moderna de placas de circuito impreso de 4 capas puede alcanzar un trazado\/espacio de 3 mil\u00edmetros con la tecnolog\u00eda de perforaci\u00f3n l\u00e1ser, lo que proporciona una densidad de trazado similar a la de HDI.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>Dise\u00f1o y an\u00e1lisis de ventajas de la estructura apilable de PCB de 4 capas<\/span><\/h2>\n\n\n\n<\/span>Estructura b\u00e1sica y configuraci\u00f3n de capas<\/strong>