{"id":6496,"date":"2025-04-24T10:49:48","date_gmt":"2025-04-24T02:49:48","guid":{"rendered":"https:\/\/topfastpcba.com\/?p=6496"},"modified":"2025-04-24T10:49:53","modified_gmt":"2025-04-24T02:49:53","slug":"pcb-efficient-heat-dissipation-solutions","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/topfastpcba.com\/es\/pcb-efficient-heat-dissipation-solutions\/","title":{"rendered":"Soluciones de disipaci\u00f3n de calor eficientes para PCB"},"content":{"rendered":"<p>Los equipos electr\u00f3nicos en el proceso de trabajo inevitablemente generan calor, lo que resulta en un r\u00e1pido aumento de la temperatura interna.Si este calor no puede ser emitido eficazmente con prontitud, el equipo continuar\u00e1 calent\u00e1ndose, lo que a su vez desencadena fallos por sobrecalentamiento de los componentes y, en \u00faltima instancia, afecta gravemente a la fiabilidad y la vida \u00fatil del equipo.<br>Por lo tanto, un buen dise\u00f1o t\u00e9rmico de las placas de circuito impreso es fundamental, ya que est\u00e1 directamente relacionado con el funcionamiento estable de los equipos electr\u00f3nicos y la fiabilidad a largo plazo.As\u00ed pues, en la pr\u00e1ctica, \u00bfc\u00f3mo debemos optimizar el rendimiento t\u00e9rmico de la placa de circuito impreso?<\/p>\n\n\n\n<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_75 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">\u00cdndice<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/es\/pcb-efficient-heat-dissipation-solutions\/#1_Analysis_of_key_factors_affecting_PCB_thermal_performance\" >1.An\u00e1lisis de los factores clave que afectan al rendimiento t\u00e9rmico de los PCB<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/es\/pcb-efficient-heat-dissipation-solutions\/#PCB_design-related_factors\" >Factores relacionados con el dise\u00f1o de los PCB<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/es\/pcb-efficient-heat-dissipation-solutions\/#Substrate_material_and_structure_factors\" >Material del sustrato y factores estructurales<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/es\/pcb-efficient-heat-dissipation-solutions\/#Environmental_and_System_Level_Factors\" >Factores ambientales y del sistema<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/es\/pcb-efficient-heat-dissipation-solutions\/#2_Thermal_management_solutions_for_PCB_substrate_materials\" >2. Soluciones de gesti\u00f3n t\u00e9rmica para materiales de sustrato de PCB<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/es\/pcb-efficient-heat-dissipation-solutions\/#PCB_substrate_materials_currently_used_in_mainstream_applications_include\" >Entre los materiales para sustratos de placas de circuito impreso que se utilizan actualmente en las principales aplicaciones figuran:<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/es\/pcb-efficient-heat-dissipation-solutions\/#Modern_electronic_design_brings_thermal_challenges\" >El dise\u00f1o electr\u00f3nico moderno plantea retos t\u00e9rmicos<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/es\/pcb-efficient-heat-dissipation-solutions\/#Thermal_Optimization_Solutions\" >Soluciones de optimizaci\u00f3n t\u00e9rmica<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-9\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/es\/pcb-efficient-heat-dissipation-solutions\/#Key_realization_paths_include\" >Entre las principales v\u00edas de realizaci\u00f3n figuran:<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-10\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/es\/pcb-efficient-heat-dissipation-solutions\/#3_PCB_Component_Layout_Scheme\" >3. Esquema de disposici\u00f3n de los componentes de la placa de circuito impreso<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-11\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/es\/pcb-efficient-heat-dissipation-solutions\/#Thermal_partition_layout_principles\" >Principios de distribuci\u00f3n de las mamparas t\u00e9rmicas<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-12\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/es\/pcb-efficient-heat-dissipation-solutions\/#Space_layout_strategy\" >Estrategia de distribuci\u00f3n del espacio<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-13\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/es\/pcb-efficient-heat-dissipation-solutions\/#Airflow_channel_design\" >Dise\u00f1o del canal de flujo de aire<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-14\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/es\/pcb-efficient-heat-dissipation-solutions\/#Protection_of_heat-sensitive_components\" >Protecci\u00f3n de componentes sensibles al calor<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-15\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/es\/pcb-efficient-heat-dissipation-solutions\/#High-power_components_to_deal_with\" >Componentes de alta potencia con los que lidiar<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-16\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/es\/pcb-efficient-heat-dissipation-solutions\/#Thermal_balance_design\" >Dise\u00f1o del equilibrio t\u00e9rmico<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-17\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/es\/pcb-efficient-heat-dissipation-solutions\/#Wiring_thermal_optimization\" >Optimizaci\u00f3n t\u00e9rmica del cableado<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-18\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/es\/pcb-efficient-heat-dissipation-solutions\/#4_Efficient_Heat_Dissipation_Solution\" >4. Soluci\u00f3n eficiente de disipaci\u00f3n del calor<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-19\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/es\/pcb-efficient-heat-dissipation-solutions\/#Localized_heat_dissipation_solution_applicable_to_less_than_3_heat-generating_devices\" >Soluci\u00f3n de disipaci\u00f3n de calor localizada (aplicable a menos de 3 dispositivos generadores de calor)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-20\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/es\/pcb-efficient-heat-dissipation-solutions\/#Overall_heat_dissipation_program_applicable_to_more_than_three_heat-generating_devices\" >Programa global de disipaci\u00f3n de calor (aplicable a m\u00e1s de tres dispositivos generadores de calor)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-21\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/es\/pcb-efficient-heat-dissipation-solutions\/#Mixed_heat_dissipation_strategy\" >Estrategia mixta de disipaci\u00f3n del calor<\/a><\/li><\/ul><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"1_Analysis_of_key_factors_affecting_PCB_thermal_performance\"><\/span>1.An\u00e1lisis de los factores clave que afectan al rendimiento t\u00e9rmico de los PCB<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"PCB_design-related_factors\"><\/span>Factores relacionados con el dise\u00f1o de los PCB<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p>(1) Optimizaci\u00f3n del dise\u00f1o de la capa de cobre<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>\u00c1rea de revestimiento de cobre: correlacionada positivamente con el efecto de refrigeraci\u00f3n, la ampliaci\u00f3n del revestimiento de cobre puede reducir la temperatura de uni\u00f3n en un 15-25%.<\/li>\n\n\n\n<li>Selecci\u00f3n del espesor del cobre: se recomienda un espesor de cobre de 2 onzas o superior para mejorar la conductividad t\u00e9rmica.<br>(2) Dise\u00f1o de la gesti\u00f3n t\u00e9rmica de los orificios pasantes<\/li>\n\n\n\n<li>Thermal perforation array: can reduce junction temperature by 8-12\u2103 and improve temperature uniformity in the thickness direction.<\/li>\n\n\n\n<li>Optimizaci\u00f3n de los par\u00e1metros de los orificios pasantes:<br>\u2713 Suggested hole diameter: 0.2-0.3mm<br>\u2713 Pitch recommendation: 1-1.5mm<br>\u2713 Arrangement: the use of a matrix-type uniform distribution<br>(3) Dise\u00f1o especial de la estructura<\/li>\n\n\n\n<li>Dogbone <a href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/es\/pcb-heat-dissipation\/\">disipaci\u00f3n del calor<\/a> estructura: aumentar la superficie efectiva de disipaci\u00f3n del calor en un 30-40%.<\/li>\n\n\n\n<li>Dise\u00f1o de m\u00e1scara de soldadura: la capa superior\/inferior totalmente soldada puede aumentar la eficiencia de disipaci\u00f3n del calor en un 5-8%.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Substrate_material_and_structure_factors\"><\/span>Material del sustrato y factores estructurales<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p>(1) Influencia de la estructura laminar<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Las placas de 4 capas pueden mejorar el rendimiento t\u00e9rmico entre un 35 y un 45% en comparaci\u00f3n con las placas de doble cara.<\/li>\n\n\n\n<li>Se recomienda una estructura laminada sim\u00e9trica<br>(2) Selecci\u00f3n del material del sustrato<\/li>\n\n\n\n<li>Un sustrato de alta conductividad t\u00e9rmica (por ejemplo, un sustrato met\u00e1lico) puede mejorar la eficiencia t\u00e9rmica entre un 60 y un 80%.<\/li>\n\n\n\n<li>Los sustratos cer\u00e1micos son adecuados para escenarios de densidad de potencia ultraelevada.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Environmental_and_System_Level_Factors\"><\/span>Factores ambientales y del sistema<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p>(1) Dise\u00f1o de optimizaci\u00f3n del flujo de aire<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Principios de disposici\u00f3n:<br>\u2713 High-power devices downstream of the airflow<br>\u2713 Sensitive devices upstream of the airflow<\/li>\n\n\n\n<li>Dise\u00f1o del canal: mantener una trayectoria de m\u00ednima resistencia al flujo<br>(2) Optimizaci\u00f3n aerodin\u00e1mica<\/li>\n\n\n\n<li>El impacto de la velocidad del viento: cada aumento de la velocidad del viento de 1 m \/ s, la eficiencia t\u00e9rmica de alrededor de 15-20% de aumento<\/li>\n\n\n\n<li>Dise\u00f1o de la turbulencia: Una configuraci\u00f3n razonable de la estructura de turbulencia puede mejorar el efecto de transferencia de calor.<br>(3) Consideraciones sobre la integraci\u00f3n del sistema<\/li>\n\n\n\n<li>Espacio entre componentes: Mantenga una separaci\u00f3n m\u00ednima de 3-5 mm para garantizar un flujo de aire fluido.<\/li>\n\n\n\n<li>Coordinaci\u00f3n estructural:Asegurar un buen acoplamiento con el sistema de refrigeraci\u00f3n del chasis.<br>Note: The actual design needs to be combined with thermal simulation tools for multi-parameter optimization; there is a coupling effect between the factors; it is recommended to use orthogonal test methods to determine the best combination of parameters. For application scenarios with a power density of more than 10W\/cm\u00b2, it is recommended to use active cooling solutions to assist.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"654\" src=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/Heat-Dissipation1-1024x654.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-6497\" srcset=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/Heat-Dissipation1-1024x654.jpg 1024w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/Heat-Dissipation1-300x192.jpg 300w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/Heat-Dissipation1-768x490.jpg 768w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/Heat-Dissipation1-150x96.jpg 150w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/Heat-Dissipation1.jpg 1051w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"2_Thermal_management_solutions_for_PCB_substrate_materials\"><\/span>2. Soluciones de gesti\u00f3n t\u00e9rmica para materiales de sustrato de PCB<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p>Limitaciones t\u00e9rmicas de los materiales tradicionales de las placas de circuito impreso<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"PCB_substrate_materials_currently_used_in_mainstream_applications_include\"><\/span>Entre los materiales para sustratos de placas de circuito impreso que se utilizan actualmente en las principales aplicaciones figuran:<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Sustrato de tela de vidrio revestido de cobre \/ epoxi<\/li>\n\n\n\n<li>Sustrato de tela de vidrio de resina fen\u00f3lica<\/li>\n\n\n\n<li>Laminados revestidos de cobre a base de papel (un peque\u00f1o n\u00famero de aplicaciones)<br>Aunque estos materiales tienen excelentes propiedades el\u00e9ctricas y caracter\u00edsticas de procesamiento, su conductividad t\u00e9rmica es significativamente deficiente:<\/li>\n\n\n\n<li>Los sustratos de resina tienen una baja conductividad t\u00e9rmica y no pueden conducir eficazmente el calor<\/li>\n\n\n\n<li>Depende en gran medida de la convecci\u00f3n natural desde la superficie del componente al aire circundante para disipar el calor.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Modern_electronic_design_brings_thermal_challenges\"><\/span>El dise\u00f1o electr\u00f3nico moderno plantea retos t\u00e9rmicos<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p>Con el desarrollo de equipos electr\u00f3nicos a la miniaturizaci\u00f3n, la direcci\u00f3n de integraci\u00f3n de alta densidad, el problema de disipaci\u00f3n de calor es cada vez m\u00e1s prominente:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>El tama\u00f1o de los componentes sigue reduci\u00e9ndose, el \u00e1rea efectiva de disipaci\u00f3n del calor se reduce considerablemente<\/li>\n\n\n\n<li>QFP, BGA y otros componentes de montaje superficial se utilizan ampliamente, por lo que la placa de circuito impreso se ha convertido en la principal v\u00eda de conducci\u00f3n del calor.<\/li>\n\n\n\n<li>La densidad de potencia sigue aumentando, los m\u00e9todos tradicionales de disipaci\u00f3n de calor no pueden satisfacer la demanda<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Thermal_Optimization_Solutions\"><\/span>Soluciones de optimizaci\u00f3n t\u00e9rmica<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p>En respuesta a los retos anteriores, la estrategia de gesti\u00f3n t\u00e9rmica m\u00e1s eficaz es:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Mejorar la conductividad t\u00e9rmica del propio sustrato de la placa de circuito impreso.<\/li>\n\n\n\n<li>Optimice la ruta de conducci\u00f3n del calor desde los componentes generadores de calor hasta la placa de circuito impreso.<\/li>\n\n\n\n<li>Optimizar la trayectoria de transferencia de calor desde los componentes generadores de calor hasta la placa de circuito impreso. Mejorar la eficiencia de la disipaci\u00f3n de calor desde el PCB al entorno.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Key_realization_paths_include\"><\/span>Entre las principales v\u00edas de realizaci\u00f3n figuran:<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p>(1) Adopci\u00f3n de materiales de sustrato de alta conductividad t\u00e9rmica.<br>(2) Optimizar la disposici\u00f3n de las l\u00e1minas de cobre y el dise\u00f1o de los orificios conductores del calor.<br>(3) Combinaci\u00f3n de materiales de interfaz t\u00e9rmica para mejorar la eficacia de la transferencia de calor.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"3_PCB_Component_Layout_Scheme\"><\/span>3. Esquema de disposici\u00f3n de los componentes de la placa de circuito impreso<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p>Componente Disposici\u00f3n Direcci\u00f3n<br>Para los dispositivos que utilizan la disipaci\u00f3n de calor por convecci\u00f3n natural, se recomienda disponer los circuitos integrados y otros componentes en orden vertical u horizontal para formar los mejores canales de flujo de aire.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Thermal_partition_layout_principles\"><\/span>Principios de distribuci\u00f3n de las mamparas t\u00e9rmicas<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p>(1) Partici\u00f3n en funci\u00f3n de las caracter\u00edsticas de generaci\u00f3n de calor:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Componentes de baja potencia o sensibles al calor (como transistores de peque\u00f1a se\u00f1al, circuitos integrados peque\u00f1os, electrol\u00edticos, etc.). <a href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/es\/what-is-a-capacitor\/\">condensadores<\/a>etc.) est\u00e1n situados en la parte superior del flujo de aire de refrigeraci\u00f3n (cerca de la entrada de aire).<\/li>\n\n\n\n<li>Los componentes de alta potencia o resistentes al calor (como tubos de potencia, circuitos integrados de gran tama\u00f1o, etc.) deben colocarse a continuaci\u00f3n del flujo de aire.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Space_layout_strategy\"><\/span>Estrategia de distribuci\u00f3n del espacio<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p>(1) Direcci\u00f3n horizontal:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Los dispositivos de alta potencia deben colocarse cerca del borde de la placa de circuito impreso para acortar la trayectoria de conducci\u00f3n del calor.<br>(2) Direcci\u00f3n vertical:<\/li>\n\n\n\n<li>Se recomienda colocar los dispositivos de alta potencia en la zona superior de la placa de circuito impreso para reducir el impacto t\u00e9rmico sobre otros componentes.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Airflow_channel_design\"><\/span>Dise\u00f1o del canal de flujo de aire<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p>(1) evitar la formaci\u00f3n de zonas muertas de flujo de aire en la placa de circuito impreso para garantizar una circulaci\u00f3n fluida del aire<br>(2) Es necesario tener en cuenta el sistema multiplaca en la distribuci\u00f3n global del flujo de aire.<br>(3) Preste atenci\u00f3n a las caracter\u00edsticas del flujo de aire, elija naturalmente una trayectoria de baja resistencia y una configuraci\u00f3n razonable de la densidad de los componentes.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Protection_of_heat-sensitive_components\"><\/span>Protecci\u00f3n de componentes sensibles al calor<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p>(1) Los dispositivos sensibles a la temperatura deben colocarse en zonas de baja temperatura (como la parte inferior del equipo).<br>(2) Prohibir estrictamente la disposici\u00f3n de dispositivos sensibles en el elemento t\u00e9rmico directamente encima del<br>(3) Se recomienda utilizar una disposici\u00f3n horizontal escalonada.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"High-power_components_to_deal_with\"><\/span>Componentes de alta potencia con los que lidiar<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p>(1) La fuente de calor principal se dispondr\u00e1 en la mejor ubicaci\u00f3n para la disipaci\u00f3n del calor.<br>(2) Evite colocar dispositivos de alto calor en las esquinas de la placa (sin disipaci\u00f3n de calor auxiliar).<br>(3) Las resistencias de potencia deben embalarse en envases m\u00e1s grandes con espacio suficiente para la disipaci\u00f3n del calor.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Thermal_balance_design\"><\/span>Dise\u00f1o del equilibrio t\u00e9rmico<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p>(1) Evitar la agregaci\u00f3n t\u00e9rmica localizada<br>(2) Intenta distribuir uniformemente los dispositivos de potencia<br>(3) mantener la uniformidad del campo de temperatura de la superficie del PCB<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Wiring_thermal_optimization\"><\/span>Optimizaci\u00f3n t\u00e9rmica del cableado<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p>(1) Aprovechar al m\u00e1ximo la conductividad t\u00e9rmica de la l\u00e1mina de cobre<br>(2) Mejorar la cobertura de la l\u00e1mina de cobre en la capa de cableado<br>(3) Establecer razonablemente la conductividad t\u00e9rmica del conjunto de orificios<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"4_Efficient_Heat_Dissipation_Solution\"><\/span>4. Soluci\u00f3n eficiente de disipaci\u00f3n del calor<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Localized_heat_dissipation_solution_applicable_to_less_than_3_heat-generating_devices\"><\/span>Soluci\u00f3n de disipaci\u00f3n de calor localizada (aplicable a menos de 3 dispositivos generadores de calor)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p>(1) Configuraci\u00f3n b\u00e1sica de disipaci\u00f3n de calor:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Instalaci\u00f3n de disipadores t\u00e9rmicos independientes para los dispositivos que generan mucho calor<\/li>\n\n\n\n<li>Uso de tubos de calor para mejorar la eficacia de la conducci\u00f3n t\u00e9rmica<br>(2) Programa de disipaci\u00f3n de calor mejorado:<\/li>\n\n\n\n<li>Cuando la disipaci\u00f3n t\u00e9rmica pasiva es insuficiente<\/li>\n\n\n\n<li>A\u00f1ade una combinaci\u00f3n de ventilador y enfriador activo<\/li>\n\n\n\n<li>Mejora la eficiencia de disipaci\u00f3n del calor en un 30-50%.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Overall_heat_dissipation_program_applicable_to_more_than_three_heat-generating_devices\"><\/span>Programa global de disipaci\u00f3n de calor (aplicable a m\u00e1s de tres dispositivos generadores de calor)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p>(1) Soluci\u00f3n t\u00e9rmica personalizada:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Personalice el disipador de calor general de acuerdo con la disposici\u00f3n del dispositivo<\/li>\n\n\n\n<li>Adaptaci\u00f3n precisa de la altura y la posici\u00f3n de los componentes<\/li>\n\n\n\n<li>Mecanizado CNC para garantizar la precisi\u00f3n de los contactos<br>(2) Medidas de optimizaci\u00f3n del rendimiento:<\/li>\n\n\n\n<li>Instalaci\u00f3n de separadores flexibles de material de cambio de fase t\u00e9rmicamente conductores<\/li>\n\n\n\n<li>Compensaci\u00f3n de la tolerancia de altura de soldadura de los componentes<\/li>\n\n\n\n<li>Mejora la conductividad t\u00e9rmica de la superficie de contacto en un 60%.<br>(3) Precauci\u00f3n:<\/li>\n\n\n\n<li>Considerar la resistencia estructural global<\/li>\n\n\n\n<li>Reservar un espacio adecuado para la dilataci\u00f3n t\u00e9rmica<\/li>\n\n\n\n<li>Presta atenci\u00f3n al dise\u00f1o del canal de flujo de aire<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Mixed_heat_dissipation_strategy\"><\/span>Estrategia mixta de disipaci\u00f3n del calor<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Combina las ventajas de la disipaci\u00f3n de calor local y global<\/li>\n\n\n\n<li>Doble disipaci\u00f3n de calor para los componentes cr\u00edticos que generan calor<\/li>\n\n\n\n<li>Optimizar el rendimiento t\u00e9rmico del sistema<br>Nota: En la pr\u00e1ctica, es necesario elegir la combinaci\u00f3n adecuada de soluciones t\u00e9rmicas en funci\u00f3n de la carga t\u00e9rmica espec\u00edfica, las limitaciones de espacio y el presupuesto de costes.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Un buen dise\u00f1o t\u00e9rmico de las placas de circuito impreso es fundamental, ya que est\u00e1 directamente relacionado con el funcionamiento estable de los equipos electr\u00f3nicos y la fiabilidad a largo plazo. 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