<\/span><\/h2>\n\n\n\nIn der Produktion beeinflusst die Menge die Wirtschaftlichkeit.<\/p>\n\n\n\n
Eine komplexe Bohrkonstruktion kann bei h\u00f6heren St\u00fcckzahlen pro Platine wirtschaftlicher werden, da sich die Einrichtungs- und Entwicklungskosten auf mehr Einheiten verteilen.<\/p>\n\n\n\n
Allerdings gewinnt durch die Massenproduktion auch die Prozesseffizienz an Bedeutung.<\/p>\n\n\n\n
So k\u00f6nnen beispielsweise Tausende von Leiterplatten mit unn\u00f6tig komplizierten Bohrmustern zu einer erheblichen kumulativen Produktionszeit f\u00fchren.<\/p>\n\n\n\n
Daher sollten bei der Kostenoptimierung beide Aspekte ber\u00fccksichtigt werden:<\/p>\n\n\n\n
Kosten pro Platine<\/strong><\/p>\n\n\n\nand<\/p>\n\n\n\n
Gesamtproduktionskosten<\/strong><\/p>\n\n\n\n<\/span>So senken Sie die Kosten f\u00fcr die Leiterplattenbohrung<\/span><\/h2>\n\n\n\n<\/span>Verwenden Sie den gr\u00f6\u00dftm\u00f6glichen praktischen Via-Durchmesser<\/span><\/h3>\n\n\n\nWenn das Design eine etwas gr\u00f6\u00dfere Durchkontaktierung zul\u00e4sst, kann dies den Bohrvorgang erleichtern.<\/p>\n\n\n\n
Verwenden Sie keine extrem kleinen Durchkontaktierungen, nur weil der Leiterplattenhersteller diese herstellen kann.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>Unn\u00f6tige Bohrergr\u00f6\u00dfen reduzieren<\/span><\/h3>\n\n\n\nEine Leiterplatte mit vielen unterschiedlichen Lochdurchmessern kann mehr Werkzeugwechsel erfordern.<\/p>\n\n\n\n
Die Standardisierung der Lochgr\u00f6\u00dfen, soweit dies m\u00f6glich ist, kann die Fertigung vereinfachen.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>Vermeiden Sie unn\u00f6tige Microvias<\/span><\/h3>\n\n\n\nMikrovias sind n\u00fctzlich, wenn die Verdrahtungsdichte dies erfordert.<\/p>\n\n\n\n
Wenn herk\u00f6mmliche Durchkontaktierungen f\u00fcr die Leiterbahnf\u00fchrung ausreichen, stellen sie m\u00f6glicherweise eine einfachere Fertigungsl\u00f6sung dar.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>Vermeiden Sie \u00fcberm\u00e4\u00dfige Via-in-Pad-Verwendung<\/span><\/h3>\n\n\n\nVerwenden Sie \u201eVia-in-Pad\u201c, wenn es das Layout der Bauteile tats\u00e4chlich erfordert.<\/p>\n\n\n\n
Wenn ein herk\u00f6mmliches BGA-Fanout das gleiche Ergebnis erzielen kann, lassen sich dadurch m\u00f6glicherweise zus\u00e4tzliche Anforderungen hinsichtlich F\u00fcllung und Planarisierung vermeiden.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>Gemeinsame \u00dcberpr\u00fcfung der Plattendicke und der Lochgr\u00f6\u00dfe<\/span><\/h3>\n\n\n\nEine dicke Leiterplatte mit extrem kleinen L\u00f6chern kann zu einem anspruchsvollen Seitenverh\u00e4ltnis f\u00fchren.<\/p>\n\n\n\n
Manchmal l\u00e4sst sich die Fertigung vereinfachen, indem man die Lochgr\u00f6\u00dfe geringf\u00fcgig anpasst, ohne die Plattendicke zu ver\u00e4ndern.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>Getrennte Anforderungen f\u00fcr PTH und NPTH<\/span><\/h3>\n\n\n\nGeben Sie eindeutig an, welche L\u00f6cher beschichtet werden m\u00fcssen.<\/p>\n\n\n\n
Dadurch wird eine unn\u00f6tige Bearbeitung der mechanischen Bohrungen vermieden.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>So optimieren Sie die Bohrergr\u00f6\u00dfen vor der Fertigung<\/span><\/h2>\n\n\n\nEine praktische Entwurfspr\u00fcfung kann nach folgenden Schritten ablaufen.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>Schritt 1: Die Bohrtabelle exportieren<\/span><\/h3>\n\n\n\n\u00dcberpr\u00fcfen Sie alle von der Leiterplatte verwendeten Bohrerdurchmesser.<\/p>\n\n\n\n
Halten Sie Ausschau nach ungew\u00f6hnlich kleinen oder seltenen Gr\u00f6\u00dfen.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>Schritt 2: \u00c4hnliche Gr\u00f6\u00dfen gruppieren<\/span><\/h3>\n\n\n\nWenn zwei Bohrergr\u00f6\u00dfen elektrisch und mechanisch austauschbar sind, sollten Sie pr\u00fcfen, ob sie standardisiert werden k\u00f6nnen.<\/p>\n\n\n\n
<\/span>Schritt 3: Bestimmen Sie die kleinste fertige Bohrung