Die Kupferdicke ist eine der Spezifikationen f\u00fcr Leiterplatten, die die Herstellungskosten sp\u00fcrbar beeinflussen kann, insbesondere wenn bei einem Entwurf von der Standard-Kupferdicke von 1 oz auf 2 oz, 3 oz oder eine noch gr\u00f6\u00dfere Dicke umgestellt wird.<\/p>\n\n\n\n
Die Auswirkungen beschr\u00e4nken sich nicht nur auf die zus\u00e4tzlichen Kosten f\u00fcr Kupfer. Schwereres Kupfer kann auch die Anforderungen an die \u00c4tzung, die Beschichtungszeit, die Leiterbahngeometrie, den Mindestabstand, das thermische Verhalten, die Bohrbedingungen und den Fertigungsprozess selbst beeinflussen.<\/p>\n\n\n\n
Bei einer einfachen Schaltplatine f\u00fcr geringe Str\u00f6me kann eine Erh\u00f6hung der Kupferdicke ohne triftigen elektrischen oder thermischen Grund zu unn\u00f6tigen Kosten f\u00fchren. Bei Leistungselektronik, Kfz-Stromversorgungssystemen, Batterieanwendungen und Hochstromschaltungen kann jedoch dickeres Kupfer erforderlich sein, um die elektrischen und thermischen Anforderungen zu erf\u00fcllen.<\/p>\n\n\n\n
Das Verst\u00e4ndnis dieses Zusammenhangs hilft Ingenieuren dabei, das Kupfergewicht auf der Grundlage der tats\u00e4chlichen Konstruktionsanforderungen festzulegen, anstatt standardm\u00e4\u00dfig eine schwerere Ausf\u00fchrung zu w\u00e4hlen.<\/p>\n\n\n\n
Inhalts\u00fcbersicht<\/p>\n<\/span><\/div>\n