{"id":8650,"date":"2026-06-08T08:42:00","date_gmt":"2026-06-08T00:42:00","guid":{"rendered":"https:\/\/topfastpcba.com\/?p=8650"},"modified":"2026-06-02T17:28:28","modified_gmt":"2026-06-02T09:28:28","slug":"pcb-delamination-causes","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-delamination-causes\/","title":{"rendered":"Ursachen und Vorbeugung von Delamination bei Leiterplatten"},"content":{"rendered":"

Die Zuverl\u00e4ssigkeit von Leiterplatten h\u00e4ngt in hohem Ma\u00dfe von der Unversehrtheit der Laminatstruktur ab. Wenn sich die Verbindung zwischen Kupferfolie, Prepreg und Laminatmaterialien zu l\u00f6sen beginnt, spricht man von einer Delaminierung der Leiterplatte.<\/p>\n\n\n\n

Eine Delaminierung kann w\u00e4hrend der Fertigung, der Montage, bei Umweltpr\u00fcfungen oder im Betrieb auftreten. Sobald es zu einer Schichtenabl\u00f6sung kommt, k\u00f6nnen die elektrische Leistungsf\u00e4higkeit, die thermische Stabilit\u00e4t und die mechanische Festigkeit beeintr\u00e4chtigt werden.<\/p>\n\n\n\n

F\u00fcr Hersteller und Konstrukteure ist es unerl\u00e4sslich, die Ursachen f\u00fcr die Delaminierung von Leiterplatten zu verstehen, um die Produktzuverl\u00e4ssigkeit zu verbessern und die Ausfallraten zu senken.<\/p>\n\n\n

\n
\"Ursachen<\/figure>\n<\/div>\n\n\n
\n
\n

Inhalts\u00fcbersicht<\/p>\n<\/span><\/div>\n