{"id":6766,"date":"2025-06-04T17:42:28","date_gmt":"2025-06-04T09:42:28","guid":{"rendered":"https:\/\/topfastpcba.com\/?p=6766"},"modified":"2025-06-04T17:42:33","modified_gmt":"2025-06-04T09:42:33","slug":"pcb-common-terminology","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-common-terminology\/","title":{"rendered":"PCB Gemeinsame Terminologie"},"content":{"rendered":"<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_75 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Inhalts\u00fcbersicht<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-common-terminology\/#Detailed_Explanation_of_Common_PCB_Terminology\" >Ausf\u00fchrliche Erl\u00e4uterung der g\u00e4ngigen PCB-Terminologie<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-common-terminology\/#1_Basic_PCB_Structure_Terms\" >1. Grundbegriffe der PCB-Struktur<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-common-terminology\/#2_PCB_Design_and_Verification_Terms\" >2.PCB Design und Verifikation Begriffe<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-common-terminology\/#3_PCB_Hole-Related_Terms\" >3.PCB-Loch-bezogene Begriffe<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-common-terminology\/#4_PCB_Manufacturing_Process_Terms\" >4.Begriffe des PCB-Herstellungsprozesses<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-common-terminology\/#5_Special_PCB_Structures_and_Materials\" >5.Spezielle PCB-Strukturen und -Materialien<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-common-terminology\/#6_PCB_Assembly_and_Testing_Terms\" >6.Begriffe der Leiterplattenmontage und -pr\u00fcfung<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-common-terminology\/#7_Advanced_PCB_Design_Concepts\" >7.Fortgeschrittene PCB-Design-Konzepte<\/a><\/li><\/ul><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Detailed_Explanation_of_Common_PCB_Terminology\"><\/span>Ausf\u00fchrliche Erl\u00e4uterung der g\u00e4ngigen PCB-Terminologie<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"1_Basic_PCB_Structure_Terms\"><\/span>1. Grundbegriffe der PCB-Struktur<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p><strong>Ringf\u00f6rmiger Ring<\/strong> bezieht sich auf den Kupferring, der eine durchkontaktierte Bohrung (PTH) auf einer Leiterplatte umgibt. Diese Struktur ist f\u00fcr die Montage von Komponenten und die Signal\u00fcbertragung von entscheidender Bedeutung, und ihre Breite wirkt sich direkt auf die Zuverl\u00e4ssigkeit der Verbindungen und die Strombelastbarkeit aus. Die Konstrukteure m\u00fcssen eine ausreichende Ringbreite sicherstellen, um Verbindungsfehler aufgrund von Bohrungsfehlern zu vermeiden.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Pad<\/strong> ist ein freiliegender Metallbereich auf der Leiterplattenoberfl\u00e4che, der zum L\u00f6ten von Bauteilen verwendet wird.Je nach Komponententyp k\u00f6nnen Pads als Durchsteck- oder Oberfl\u00e4chenmontage-Pads kategorisiert werden.Bei der Gestaltung der Pads m\u00fcssen Faktoren wie die Gr\u00f6\u00dfe der Bauteile, der L\u00f6tprozess und die Stromanforderungen ber\u00fccksichtigt werden.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Flugzeug<\/strong> bezieht sich auf gro\u00dfe Kupferfl\u00e4chen auf einer Leiterplatte, die in der Regel f\u00fcr die Strom- oder Masseverteilung verwendet werden. Im Gegensatz zu Signalbahnen sind Ebenen durch Grenzen und nicht durch Pfade definiert und bieten eine geringere Impedanz und eine bessere W\u00e4rmeableitung. Die richtige Verwendung von Fl\u00e4chen kann die elektromagnetische Vertr\u00e4glichkeit (EMV) einer Leiterplatte erheblich verbessern.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"2_PCB_Design_and_Verification_Terms\"><\/span>2. <a href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-design-and-manufacturing\/\">PCB-Entwurf<\/a> und \u00dcberpr\u00fcfungsbedingungen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p><strong>DRC (Design Rule Check)<\/strong> ist eine automatische \u00dcberpr\u00fcfungsfunktion in der PCB-Designsoftware, die die Einhaltung von Fertigungsanforderungen sicherstellt. Sie erkennt h\u00e4ufige Probleme wie unzureichende Leiterbahnabst\u00e4nde, unterdimensionierte L\u00f6cher oder unzureichende ringf\u00f6rmige Ringe und gew\u00e4hrleistet so die Herstellbarkeit.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Gerber-Dateien<\/strong> sind das Standarddateiformat f\u00fcr die Leiterplattenherstellung und enthalten grafische Daten f\u00fcr jede Lage. Moderne Gerber-Dateien verwenden in der Regel das RS-274X-Format, das eingebettete Blendentabellen und Lagenattribute unterst\u00fctzt. Die genaue Erzeugung von Gerber-Dateien ist f\u00fcr den \u00dcbergang vom Design zur Produktion entscheidend.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>ODB++ Dateien<\/strong> sind ein alternatives Fertigungsdatenformat, das eine Datenbankstruktur anstelle von separaten Dateien verwendet und eine vollst\u00e4ndigere Darstellung der Entwurfsabsicht bietet. Im Vergleich zu Gerber enth\u00e4lt ODB++ zus\u00e4tzliche Informationen wie Netzlisten und Materialspezifikationen, was Kommunikationsfehler reduziert.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"3_PCB_Hole-Related_Terms\"><\/span>3.PCB-Loch-bezogene Begriffe<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p><strong>Durchkontaktierte L\u00f6cher (PTH)<\/strong> is a hole drilled through the entire PCB and plated with conductive metal, used for interlayer connections or mounting through-hole components. PTH reliability depends on plating quality and thickness, typically requiring an average copper thickness of at least 20\u03bcm.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Via<\/strong> ist ein plattiertes Loch speziell f\u00fcr Zwischenschichtverbindungen, das in drei Haupttypen eingeteilt wird:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>\u00dcber Via<\/strong>: Geht durch alle Schichten hindurch, ist einfach herzustellen, ben\u00f6tigt aber mehr Platz.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Blind Via<\/strong>: Verbindet eine \u00e4u\u00dfere Schicht mit einer inneren Schicht und erh\u00f6ht die Routingdichte.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Begraben \u00fcber<\/strong>: Verbindet nur die inneren Schichten und spart so weitere Fl\u00e4che.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p><strong>Microvia<\/strong> is a small via (typically less than 150\u03bcm in diameter) created using laser drilling, widely used in HDI (High-Density Interconnect) boards. Microvias enable higher connection density, supporting modern high-pin-count components.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"4_PCB_Manufacturing_Process_Terms\"><\/span>4. <a href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-manufacturing-proofing-process\/\">PCB-Herstellungsprozess<\/a> Bedingungen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p><strong>L\u00f6tmaske<\/strong> ist eine Schutzschicht, die auf die Leiterplattenoberfl\u00e4che aufgetragen wird und in der Regel gr\u00fcn ist (obwohl auch rote, blaue, schwarze und andere Farben verwendet werden). Sie verhindert Kurzschl\u00fcsse und Oxidation, wobei die \u00d6ffnungen die L\u00f6tstellen freigeben. Die Genauigkeit der Ausrichtung wirkt sich direkt auf die Qualit\u00e4t des L\u00f6tens aus.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>L\u00f6tpaste<\/strong> ist eine Mischung aus Lotpulver und Flussmittel, die bei der Oberfl\u00e4chenmontage verwendet wird. Es wird mit Hilfe einer Schablone pr\u00e4zise auf Pads aufgebracht und schmilzt beim Reflow-L\u00f6ten, um elektrische Verbindungen herzustellen. Die Metallzusammensetzung, die Partikelgr\u00f6\u00dfe und der Aktivit\u00e4tsgrad m\u00fcssen entsprechend den Anforderungen der Anwendung ausgew\u00e4hlt werden.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Reflow-L\u00f6ten<\/strong> ist ein kritischer Schritt bei der SMT-Best\u00fcckung, bei dem die L\u00f6tpaste durch kontrolliertes Erhitzen geschmolzen wird, um zuverl\u00e4ssige Verbindungen herzustellen.Ein typisches Reflow-Profil umfasst Vorheiz-, Einweich-, Reflow- und Abk\u00fchlphasen, die jeweils eine pr\u00e4zise Temperaturregelung erfordern.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"5_Special_PCB_Structures_and_Materials\"><\/span>5.Spezielle PCB-Strukturen und -Materialien<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p><strong>Goldfinger<\/strong> bezieht sich auf vergoldete Kontaktzungen an der Kante einer Leiterplatte, bei denen in der Regel eine Hartvergoldung (mit einer Nickelunterschicht) f\u00fcr die Verschlei\u00dffestigkeit verwendet wird. Zu den Design\u00fcberlegungen geh\u00f6ren Einsteckkraft, Kontaktwiderstand und Steckzyklen. H\u00e4ufig in Speichermodulen und Erweiterungskarten zu finden.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Starr-Flex-Leiterplatte<\/strong> kombiniert die Vorteile starrer und flexibler Schaltungen, indem es sowohl starre als auch flexible Abschnitte aufweist. Dieses Design reduziert die Anforderungen an die Steckverbinder und verbessert die Zuverl\u00e4ssigkeit, ist aber teurer und komplexer in der Konstruktion. Sie wird h\u00e4ufig in der Luft- und Raumfahrt und in medizinischen Ger\u00e4ten verwendet.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Prepreg (vorimpr\u00e4gniertes Material)<\/strong> ist ein Klebematerial in mehrlagigen Leiterplatten, das aus harzbeschichteten Glasfasern besteht. W\u00e4hrend der Laminierung flie\u00dft das Harz und h\u00e4rtet aus, wodurch die Kernlagen miteinander verbunden werden. Die verschiedenen Prepreg-Typen unterscheiden sich in Harzgehalt und Flie\u00dfeigenschaften.<\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full is-resized\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"885\" height=\"596\" src=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/aqua-pcb1\u200b.jpg\" alt=\"PCB Gemeinsame Terminologie\" class=\"wp-image-6571\" style=\"width:600px\" srcset=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/aqua-pcb1\u200b.jpg 885w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/aqua-pcb1\u200b-300x202.jpg 300w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/aqua-pcb1\u200b-768x517.jpg 768w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/aqua-pcb1\u200b-150x101.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 885px) 100vw, 885px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"6_PCB_Assembly_and_Testing_Terms\"><\/span>6.Begriffe der Leiterplattenmontage und -pr\u00fcfung<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p><strong>Ausw\u00e4hlen und platzieren<\/strong> is an automated component placement process in SMT assembly lines. Modern machines achieve placement speeds of tens of thousands of components per hour with \u00b125\u03bcm accuracy. Programming considerations include component recognition, feeder arrangement, and placement sequence.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Wellenl\u00f6ten<\/strong> wird f\u00fcr durchkontaktierte Bauteile verwendet, bei denen die Leiterplatte \u00fcber eine geschmolzene L\u00f6twelle l\u00e4uft und durch Kapillarwirkung Verbindungen bildet. Zu den wichtigsten Prozesskontrollen geh\u00f6ren der Flussmittelauftrag, die Vorw\u00e4rmtemperatur und die Kontaktzeit der Welle.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Flying Probe Test<\/strong> ist ein spannungsfreies elektrisches Pr\u00fcfverfahren, bei dem programmierbare Pr\u00fcfspitzen Testpunkte kontaktieren, um Durchgang und Isolierung zu \u00fcberpr\u00fcfen. Verglichen mit der Nagelbettpr\u00fcfung ben\u00f6tigen Flying-Probe-Tests weniger Zeit f\u00fcr die Einrichtung und sind ideal f\u00fcr die Kleinserienfertigung.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"7_Advanced_PCB_Design_Concepts\"><\/span>7.Fortgeschrittene PCB-Design-Konzepte<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p><strong>\u00c4tzen von Kupfer<\/strong> removes excess copper to form circuit patterns. To reduce etching time and chemical consumption, unused copper areas are often designed as grids or hatched patterns\u2014a technique known as copper thieving or balancing.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Thermische Entlastung<\/strong> ist ein spezielles Leiterbahndesign, das Pads mit Ebenen verbindet und d\u00fcnne Speichen anstelle von massiven Verbindungen verwendet, um die W\u00e4rmeableitung beim L\u00f6ten zu kontrollieren. Eine angemessene thermische Entlastung gew\u00e4hrleistet die elektrische Leistung und erleichtert das L\u00f6ten.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Signalintegrit\u00e4t (SI)<\/strong> untersucht die Qualit\u00e4t der Signal\u00fcbertragung auf Leiterplatten und befasst sich mit Impedanzkontrolle, Unterdr\u00fcckung von \u00dcbersprechen und Timing-Analyse. Bei Hochgeschwindigkeitsdesigns m\u00fcssen Skin-Effekt, dielektrische Verluste und Impedanzunterbrechungen ber\u00fccksichtigt werden.<\/p>\n\n\n\n<p>Durch die Beherrschung dieser PCB-Begriffe k\u00f6nnen Ingenieure ihre Designabsichten genauer kommunizieren, Fertigungsprobleme effektiver beheben und innerhalb der Lieferkette besser zusammenarbeiten.Da sich die Elektroniktechnologie weiterentwickelt, erweitert sich auch die PCB-Terminologie st\u00e4ndig, so dass kontinuierliches Lernen f\u00fcr die Aufrechterhaltung der Fachkenntnisse unerl\u00e4sslich ist.<\/p>\n\n\n\n<p><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>PCB-Branchenterminologie, die Schl\u00fcsselkonzepte wie Leiterplattenstruktur, Designspezifikationen, Fertigungsprozesse und Materialeigenschaften abdeckt.Von grundlegenden Ausrichtungen und Pads bis hin zu komplexen HDI-Technologien und von traditionellen Durchsteckkomponenten bis hin zu modernen Oberfl\u00e4chenmontageverfahren bieten die Artikel umfassende und detaillierte Erkl\u00e4rungen, die dem Leser helfen, die Fachsprache und die technischen Aspekte des PCB-Bereichs zu beherrschen.<\/p>","protected":false},"author":2,"featured_media":6767,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[10],"tags":[],"class_list":["post-6766","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-industry"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v24.6 - 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