{"id":6489,"date":"2025-04-24T09:42:38","date_gmt":"2025-04-24T01:42:38","guid":{"rendered":"https:\/\/topfastpcba.com\/?p=6489"},"modified":"2025-10-22T17:17:06","modified_gmt":"2025-10-22T09:17:06","slug":"etched-fpc","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/etched-fpc\/","title":{"rendered":"Ge\u00e4tzte FPC"},"content":{"rendered":"<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_75 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Inhalts\u00fcbersicht<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/etched-fpc\/#What_is_the_meaning_of_circuit_board_etching\" >Was bedeutet das \u00c4tzen von Leiterplatten?<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/etched-fpc\/#What_is_circuit_board_etching\" >Was ist das \u00c4tzen von Leiterplatten?<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/etched-fpc\/#Circuit_board_etching_principle\" >Prinzip des \u00c4tzens von Leiterplatten<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/etched-fpc\/#1_Basic_Principle_of_Etching\" >1. Grundprinzip des \u00c4tzens<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/etched-fpc\/#2_Classification_of_Etching_Processes\" >2.Klassifizierung von \u00c4tzverfahren<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/etched-fpc\/#3_Process_Flow\" >3.Prozessablauf<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/etched-fpc\/#4_Key_Control_Factors\" >4.Schl\u00fcsselfaktoren der Kontrolle<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/etched-fpc\/#The_influencing_factors_of_etching_are_as_follows\" >Die Einflussfaktoren des \u00c4tzens sind wie folgt:<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-9\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/etched-fpc\/#Etching_Application_Scope\" >\u00c4tzen Anwendungsbereich<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"What_is_the_meaning_of_circuit_board_etching\"><\/span>Was bedeutet das \u00c4tzen von Leiterplatten?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p>Leiterplatten aus dem Board zu zeigen, die Schaltung Grafiken Prozess ist komplexer, die aktuelle <a href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcba-production-process\/\">Verarbeitung von Leiterplatten (PCB)<\/a> of the typical process using the \u201cgraphic plating method\u201d, that is, first in the outer layer of the circuit board to be retained on the part of the copper foil, that is, the circuit of the graphic part of a layer of lead and tin pre-plated on the corrosion-resistant layer, and then chemically corroded off the rest of the copper foil, called the Etching.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"What_is_circuit_board_etching\"><\/span>Was ist das \u00c4tzen von Leiterplatten?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p>Bei der \u00c4tzmethode wird die \u00c4tzl\u00f6sung au\u00dferhalb der Leiterbahnen der Kupferfolienentfernungsmethode verwendet, bei der Graviermethode wird die Graviermaschine au\u00dferhalb der Leiterbahnen der Kupferfolienentfernungsmethode verwendet; erstere ist eine chemische Methode, die h\u00e4ufiger vorkommt, letztere ist eine physikalische Methode. Das \u00c4tzverfahren f\u00fcr Leiterplatten ist ein chemisches Korrosionsverfahren, bei dem konzentrierte Schwefels\u00e4ure verwendet wird, um unerw\u00fcnschte Kupferbeschichtungen auf Leiterplatten zu korrodieren. Bei der Gravurmethode werden physikalische Methoden eingesetzt, wobei eine spezielle Graviermaschine zum Einsatz kommt und der Messerkopf die kupferbeschichtete Leiterplatte graviert, um eine Schaltungsausrichtung zu bilden.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Circuit_board_etching_principle\"><\/span>Prinzip des \u00c4tzens von Leiterplatten<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p>Das Prinzip des \u00c4tzens von Leiterplatten ist die selektive Entfernung unerw\u00fcnschter Kupferfolien von der kupferkaschierten Schicht durch chemische oder physikalische Methoden, wobei das entworfene Schaltungsmuster erhalten bleibt.Der Kern des Verfahrens liegt in Redoxreaktionen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"1_Basic_Principle_of_Etching\"><\/span>1. <strong>Grundprinzip des \u00c4tzens<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p>Beim \u00c4tzen wird eine chemische L\u00f6sung (\u00c4tzmittel) verwendet, um die ungesch\u00fctzten Bereiche der Kupferfolie durch Redoxreaktionen aufzul\u00f6sen, so dass das gew\u00fcnschte Schaltungsmuster entsteht. Die wichtigsten Reaktionen sind:<\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"714\" height=\"272\" src=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/\u516c\u5f0f.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-6493\" srcset=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/\u516c\u5f0f.jpg 714w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/\u516c\u5f0f-300x114.jpg 300w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/\u516c\u5f0f-150x57.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 714px) 100vw, 714px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"2_Classification_of_Etching_Processes\"><\/span>2. <strong>Klassifizierung von \u00c4tzverfahren<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Nasses \u00c4tzen<\/strong>: Verwendet chemische L\u00f6sungen, die in saure (Kupferchlorid) und alkalische (Ammoniak) Typen unterteilt sind und f\u00fcr hochpr\u00e4zise Schaltungen geeignet sind.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Trocken\u00e4tzung<\/strong>: Das Verfahren beruht auf physikalischen Einfl\u00fcssen (z. B. Plasma), um Material zu entfernen, und wird haupts\u00e4chlich in der Halbleiterfertigung eingesetzt.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"3_Process_Flow\"><\/span>3. <strong>Prozessablauf<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>\u00dcbertragung von Mustern<\/strong>: Das Schaltungsdesign wird durch Belichtung\/Entwicklung oder Siebdruck auf die kupferkaschierte Leiterplatte \u00fcbertragen, wobei eine Resistschicht zum Schutz des gew\u00fcnschten Musters gebildet wird.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>\u00c4tzen<\/strong>: Die Leiterplatte wird in \u00c4tzmittel getaucht oder damit bespr\u00fcht, um ungesch\u00fctztes Kupfer zu entfernen.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Nachbearbeitung<\/strong>Durch Abisolieren und Reinigen der Widerst\u00e4nde entsteht das endg\u00fcltige Schaltbild.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"4_Key_Control_Factors\"><\/span>4. <strong>Wichtige Kontrollfaktoren<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>\u00c4tzrate<\/strong>: Affected by solution concentration, temperature (typically 45\u00b15\u00b0C), and flow rate.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Unterschnittkontrolle<\/strong>: Eine zu lange \u00c4tzzeit verursacht einen Unterschnitt; die Parameter m\u00fcssen optimiert werden, um den \u00c4tzfaktor (Verh\u00e4ltnis von \u00c4tztiefe zu Unterschnittbreite) zu verbessern.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>L\u00f6sung Wartung<\/strong>: Durch regelm\u00e4\u00dfiges Nachf\u00fcllen von Oxidationsmitteln (z. B. Salzs\u00e4ure) wird die Effizienz der Reaktion sichergestellt.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"979\" height=\"641\" src=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/Etched-FPC.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-6491\" srcset=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/Etched-FPC.jpg 979w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/Etched-FPC-300x196.jpg 300w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/Etched-FPC-768x503.jpg 768w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/Etched-FPC-150x98.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 979px) 100vw, 979px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"The_influencing_factors_of_etching_are_as_follows\"><\/span>Die Einflussfaktoren des \u00c4tzens sind wie folgt:<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>\u00c4tzverfahren<\/strong><br>Soak und Bubble \u00c4tzen wird eine gr\u00f6\u00dfere Seite Korrosion, Spritzwasser und Spray \u00c4tzen Seite Korrosion ist kleiner, vor allem Spray \u00c4tzen die besten Ergebnisse.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Die Art der \u00c4tzl\u00f6sung<\/strong><br>Verschiedene chemische Komponenten der verschiedenen \u00c4tzl\u00f6sungen, ihre \u00c4tzraten ist anders, und die \u00c4tzung Koeffizient ist auch anders. Zum Beispiel ist die saure Kupferchlorid-\u00c4tzl\u00f6sung \u00c4tzkoeffizient in der Regel 3, alkalische Kupferchlorid-\u00c4tzl\u00f6sung \u00c4tzkoeffizient kann 4 erreichen. J\u00fcngste Studien haben gezeigt, dass die Salpeters\u00e4ure-basierte \u00c4tzsystem kann fast keine Seite \u00c4tzen zu erreichen, um die \u00c4tzung der Linie Seitenw\u00e4nde in der N\u00e4he von vertikalen zu erreichen.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>\u00c4tzrate<\/strong><br>Die \u00c4tzrate ist langsam wird schwere Seitenkorrosion verursachen, und \u00c4tzen Qualit\u00e4tsverbesserung und \u00c4tzrate haben viel mit der Beschleunigung zu tun. Je schneller die \u00c4tzrate, bleibt das Board in der \u00c4tzl\u00f6sung, um in der k\u00fcrzeren Zeit zu bleiben, desto kleiner die Menge der Seitenkorrosion, \u00c4tzen der Grafiken klar und sauber.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Der pH-Wert der \u00c4tzl\u00f6sung<\/strong><br>Der PH-Wert der alkalischen \u00c4tzl\u00f6sung ist h\u00f6her, und die Seitenkorrosion nimmt zu. Um die Seitenkorrosion zu verringern, sollte der allgemeine PH-Wert unter 8,5 gehalten werden.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Dichte der \u00c4tzl\u00f6sung<\/strong><br>Alkalische \u00c4tzl\u00f6sung Dichte zu niedrig ist, wird die Seitenkorrosion zu verschlimmern; die Wahl der hohen Kupferkonzentration der \u00c4tzl\u00f6sung zur Verringerung der Seitenkorrosion ist g\u00fcnstig.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Dicke der Kupferfolie<\/strong><br>Um eine minimale Seitenkorrosion beim \u00c4tzen feiner Dr\u00e4hte zu erreichen, ist es am besten, eine (sehr) d\u00fcnne Kupferfolie zu verwenden. Und je d\u00fcnner die Drahtbreite, desto d\u00fcnner sollte die Kupferfolie sein. Denn je d\u00fcnner die Kupferfolie in der \u00c4tzl\u00f6sung ist und je k\u00fcrzer die Zeitspanne, desto geringer ist die Seitenkorrosion.<br>Mit der wachsenden Nachfrage nach Miniaturisierung und hoher Leistung bei elektronischen Produkten haben sich mehrlagige Leiterplatten aufgrund der h\u00f6heren Integration, Signalintegrit\u00e4t und W\u00e4rmeableitung, die sie bieten, zur ersten Wahl auf dem Markt entwickelt.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Etching_Application_Scope\"><\/span>\u00c4tzen Anwendungsbereich<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p>Anwendungen: Haupts\u00e4chlich bei der Herstellung von Leiterplatten (ein- und mehrlagige Platten), Halbleiterger\u00e4ten usw.<br>Die Herausforderung: Es muss ein Gleichgewicht zwischen \u00c4tzgenauigkeit und Effizienz gefunden werden, um Kupferr\u00fcckst\u00e4nde oder \u00fcberm\u00e4\u00dfiges \u00c4tzen aufgrund von Schaltkreisdefekten zu vermeiden.<br>Durch die oben genannten Prinzipien und Verfahren erm\u00f6glicht die \u00c4tztechnik die hochpr\u00e4zise Bearbeitung von Schaltkreisgrafiken elektronischer Ger\u00e4te, die einen der Kernprozesse der modernen Elektronikindustrie darstellt.<\/p>\n\n\n\n<p><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>die Schaltung des grafischen Teils einer Schicht aus Blei und Zinn, die auf die korrosionsbest\u00e4ndige Schicht vorplattiert und dann chemisch vom Rest der Kupferfolie abge\u00e4tzt wird, das so genannte \u00c4tzen.<\/p>","protected":false},"author":2,"featured_media":6490,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[10],"tags":[71],"class_list":["post-6489","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-industry","tag-fpc"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v24.6 - 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