{"id":1537,"date":"2025-04-21T15:56:56","date_gmt":"2025-04-21T07:56:56","guid":{"rendered":"https:\/\/topfastpcba.com\/?p=1537"},"modified":"2025-10-22T17:17:53","modified_gmt":"2025-10-22T09:17:53","slug":"pcb-design-and-manufacturing","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-design-and-manufacturing\/","title":{"rendered":"PCB Design and Manufacturing\u200b"},"content":{"rendered":"<p>Leiterplattendesign und Leiterplatten- und PCBA-Produktion sowie die anschlie\u00dfende Verwendung stehen in enger Beziehung zueinander. Die \u00e4u\u00dfere Schicht der Produktion und die innere Schicht der Produktion haben viele \u00c4hnlichkeiten, Dieser Artikel stellt die PCB-Produktion der \u00e4u\u00dferen Schicht und Anti-L\u00f6tstation Produktion und PCB-Design.<\/p>\n\n\n\n<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_75 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Inhalts\u00fcbersicht<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-design-and-manufacturing\/#01_outer_layer_process\" >01. Au\u00dfenschichtverfahren<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-design-and-manufacturing\/#02_Solderproof_process\" >02. L\u00f6tfreies Verfahren<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-design-and-manufacturing\/#03_Copper_thickness_design\" >03.Entwurf der Kupferdicke<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-design-and-manufacturing\/#04_Alignment\" >04.Ausrichtung<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-design-and-manufacturing\/#05_Surface-mounted_parts_pad_PAD\" >05.Oberfl\u00e4chenmontierte Teile Pad PAD<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-design-and-manufacturing\/#06_Plug-in_soldering_PAD\" >06.Steckbare L\u00f6tstelle PAD<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-design-and-manufacturing\/#07_Large_copper_foil_window\" >07.Gro\u00dfes Kupferfolienfenster<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-design-and-manufacturing\/#08_Common_defects_of_the_outer_layer_solder-proof_station\" >08.H\u00e4ufige Defekte der Au\u00dfenschicht der l\u00f6tfesten Station<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"01_outer_layer_process\"><\/span>01. Au\u00dfenschichtverfahren<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p>(1) eine Beschichtung auf die endg\u00fcltige Kupfer Dicke der \u00e4u\u00dferen Schicht Prozess, der Produktionsprozess mit der inneren Schicht Prozess;<\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"502\" height=\"59\" src=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/process.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-1538\" srcset=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/process.jpg 502w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/process-300x35.jpg 300w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/process-150x18.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 502px) 100vw, 502px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<p>(2) zwei Beschichtung auf die endg\u00fcltige Kupferdicke der \u00e4u\u00dferen Schicht Prozess, und Kupfer-Plating-Station zusammen abgeschlossen; w\u00e4hlen Sie eine Full-Board-Plating oder zwei Grafik-Plating-Prozess, m\u00fcssen auf der Grundlage der PCB-Design-Merkmale und Board-Fabrik Prozess Regelungen zur Bestimmung der aktuellen Grafik-Plating ist h\u00e4ufiger verwendet werden;<\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"634\" height=\"154\" src=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/process1.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-1539\" srcset=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/process1.jpg 634w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/process1-300x73.jpg 300w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/process1-150x36.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 634px) 100vw, 634px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"02_Solderproof_process\"><\/span>02. L\u00f6tfreies Verfahren<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p>Nachdem die \u00e4u\u00dfere Linie fertig ist, wird das Negativ in die \u00e4u\u00dfere Linie aus gr\u00fcnem \u00d6l auf der Kupferfolie umgewandelt, wodurch die Notwendigkeit des Schwei\u00dfens des PAD und der L\u00f6cher deutlich wird.<br>Wenn es notwendig ist, L\u00f6cher zu stopfen, wenn die L\u00f6cher gef\u00fcllt werden sollen, k\u00f6nnen Sie Harz verwenden, um L\u00f6cher zu stopfen, Sie k\u00f6nnen auch gr\u00fcnes \u00d6l verwenden, um L\u00f6cher zu stopfen; wenn die L\u00f6cher nicht gef\u00fcllt werden m\u00fcssen, k\u00f6nnen Sie w\u00e4hlen, um die L\u00f6cher mit gr\u00fcnem \u00d6l zu bedecken, die kleinen Durchgangsl\u00f6cher im gr\u00fcnen \u00d6l Druck oder Duschen Prozess wird durch das gr\u00fcne \u00d6l gestopft werden, aber im Allgemeinen nicht gef\u00fcllt werden;<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"03_Copper_thickness_design\"><\/span>03.Entwurf der Kupferdicke<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p>\u00c4u\u00dfere Schicht Kupfer Dicke f\u00fcr PCB-Lagen gr\u00f6\u00dfer oder gleich 2 der Platine, sind von der Unterseite Kupfer auf die endg\u00fcltige Kupferdicke plattiert; \u00e4u\u00dfere Schicht Kupfer Beschichtung Dicke ist in der Regel etwa 1,5 mal die Dicke des Lochs Kupfer, die Platine Fabrik wird die Verkupferung Parameter, um die Kupferdicke der Leiterplatte zu erf\u00fcllen;<br>Daher bezeichnen Leiterplattendesigner die \u00e4u\u00dfere Kupferschichtdicke als endg\u00fcltige Kupferdicke oder untere Kupferdicke.<br>Die endg\u00fcltige Kupferdicke bestimmt den Entwurfswert f\u00fcr die Leitungsbreite und den Leitungsabstand, die Leitungsbreite und der Leitungsabstand sowie das \u00c4tzen der Differenz zwischen der oberen und der unteren Leitungsbreite und den Impedanzwerten haben ebenfalls einen gewissen Einfluss.<br>Device Auswahl sollte auch mit der Kupferdicke abgestimmt werden, gibt es feinen Fu\u00df Ger\u00e4t PCB, Kupferdicke zu dick ist, wird es zu Ger\u00e4t Pin-Abstand, der zu eng ist, so dass L\u00f6ten ist einfach anf\u00e4llig f\u00fcr Zinn schlecht f\u00fchren.<br>Revision der Leiterplatte, wenn Sie brauchen, um die Kupferdicke zu erh\u00f6hen, achten Sie darauf, den Zeilenabstand zu bestimmen und feinen Fu\u00df Ger\u00e4t Abstand ist mit der Kupferdicke abgestimmt, um nicht zu Schwierigkeiten bei der Herstellung von Leiterplatten, L\u00f6ten f\u00fchrt zu Zinn und anderen schlechten verursachen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"04_Alignment\"><\/span>04.Ausrichtung<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p>\u00c4u\u00dfere Ausrichtung Design ist nicht zuverl\u00e4ssig Bordkante zu nah, Belichtung \u00c4tzen und Formen Station wird eine Toleranz haben, um diese Toleranzen zu erf\u00fcllen, und dann pr\u00fcfen, den Produktionsprozess und den Umsatz der Kollision, um die Bordkante der exponierten Kupfer und die \u00e4u\u00dfere Kraft Prellungen zu vermeiden, so nah an der Bordkante des Drahtes, vor allem die feine Linie m\u00fcssen mehr Abstand zu verlassen;<br>\u00c4u\u00dfere Schicht Ausrichtung, Linienbreite Linienabstand, um die fertige Kupferdicke und die Platine Fabrik Verkupferung Prozess zu ber\u00fccksichtigen, mit der grafischen Beschichtung Prozess, der Linienabstand kann kleiner gemacht werden, mit dem ganzen Brett Beschichtung Prozess, der Linienabstand zu bleiben ein wenig mehr.<br>Verbunden mit der Tabelle PAD Ausrichtung, ein Ger\u00e4t der beiden PAD Ausrichtung zu versuchen, Symmetrie, um sicherzustellen, dass die beiden PAD Bereich ist die gleiche, um das Ger\u00e4t \u00fcber den Ofen schief Verschiebung, etc. zu verhindern; Tabelle PAD St\u00fccke von kleineren Ausrichtung versuchen, eine d\u00fcnne Linie zu verwenden, um sicherzustellen, dass der Bereich der PAD ist in der N\u00e4he der Design-Wert, um zu vermeiden, Schwei\u00dfen Pins weniger Zinn;<\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"789\" height=\"532\" src=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/alignments.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-1540\" srcset=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/alignments.jpg 789w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/alignments-300x202.jpg 300w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/alignments-768x518.jpg 768w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/alignments-150x101.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 789px) 100vw, 789px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"05_Surface-mounted_parts_pad_PAD\"><\/span>05.Oberfl\u00e4chenmontierte Teile Pad PAD<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p>Tabelle Aufkleber Schwei\u00dfen PAD, wenn das Design in der Kupferfolie, seine PAD-Gr\u00f6\u00dfe, das ist die Gr\u00f6\u00dfe der Anti-Lot-Fenster, wird gr\u00f6\u00dfer sein als das Design der PAD-Gr\u00f6\u00dfe;<br><a href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/flexible-pcb\/\">PCB<\/a> Design, wenn die Anti-L\u00f6t-Fenster ist in der Regel mit der gleichen Gr\u00f6\u00dfe wie die PAD, aber PCB-Produktion, weil die \u00e4u\u00dfere Schicht des \u00c4tzens, negative Produktion, die Exposition und andere Toleranzen, die negative wird in der Regel die Lage der PAD Gr\u00f6\u00dfe von einer bestimmten Gr\u00f6\u00dfe der Entsch\u00e4digung, das hei\u00dft, erh\u00f6hen Sie die Gr\u00f6\u00dfe von einigen, um sicherzustellen, dass die PAD wird nicht mit gr\u00fcnem \u00d6l, um sicherzustellen, dass das Schwei\u00dfen;<br>Die Gr\u00f6\u00dfe der unabh\u00e4ngigen Gestaltung der Tabelle Aufkleber PAD, n\u00e4her an die Gestaltung der PAD-Gr\u00f6\u00dfe, Anti-L\u00f6t-Gr\u00fcn\u00f6l, und PAD haben oft einen Kreis zwischen dem Substrat ausgesetzt;<br>Daher versucht das Design, um sicherzustellen, dass die Tabelle Aufkleber Ger\u00e4t Pins jedem Ende des Designs in einer einheitlichen Art und Weise, entweder alle unabh\u00e4ngig oder alle mit Kupfer gepflastert, vor allem f\u00fcr die Verpackung von kleineren Ger\u00e4ten, gepflastert mit Kupfer sollte auch die wichtigsten Kupfer-Bereich, kann nicht zu gro\u00df sein ein Unterschied;<br>Dense Fu\u00df-Ger\u00e4t, PAD Abstand ist klein, wie 0.5pitch, Anti-L\u00f6ten Entsch\u00e4digung auf der negativen zwischen den beiden PAD gr\u00fcnes \u00d6l wird sehr fein oder Entsch\u00e4digung f\u00fcr die beiden PAD verbunden; Design Anti-L\u00f6t-Schicht, wenn das Ger\u00e4t Pins f\u00fcr ein einzelnes Fenster, wird dazu f\u00fchren, dass die gr\u00fcne \u00d6l-Br\u00fccke kann nicht gemacht werden oder die gr\u00fcne \u00d6l-Br\u00fccke f\u00e4llt ab; f\u00fcr die feinen Fu\u00df-Ger\u00e4t, k\u00f6nnen Sie Anti-L\u00f6t-Fenster offen in ein Ganzes;<br>Eine gr\u00fcne \u00d6lbr\u00fccke kann das Risiko einer Zinnverbindung bis zu einem gewissen Grad verringern, aber die Kontrolle der Menge an Lotpaste durch die Schablone kann das Risiko einer Zinnverbindung noch weiter verringern.<br>Spielen in der W\u00e4rmeableitung PAD \u00fcber das Loch, muss das Loch, um das Fenster zu \u00f6ffnen Verarbeitung. wenn das Loch zu viel, um die Lotpaste in das Loch und die Beeintr\u00e4chtigung der Schwei\u00dfen zu vermeiden, k\u00f6nnen Sie den Stecker Loch entwerfen. Versuchen Sie nicht, die gr\u00fcne \u00d6labdeckung Loch zu entwerfen.<br>Gr\u00fcnes \u00d6l Abdeckung Loch Loch kann die H\u00e4lfte mit gr\u00fcnem \u00d6l gef\u00fcllt werden, und das Loch um das Loch Ring Teil des gr\u00fcnen \u00d6ls, wird die Gesamtfl\u00e4che des PAD zu reduzieren, was die W\u00e4rmeableitung, wenn die Lotpaste flie\u00dft in das Loch, zus\u00e4tzlich zu weniger Zinn f\u00fchren, kann es die Bildung von Zinn Perlen und beeintr\u00e4chtigen die Qualit\u00e4t des Schwei\u00dfens;<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"06_Plug-in_soldering_PAD\"><\/span>06.Steckbare L\u00f6tstelle PAD<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p>\u00c4u\u00dfere Design Plug-in L\u00f6ten PAD, L\u00f6toberfl\u00e4che PAD, wenn Sie Kupfer legen k\u00f6nnen versuchen, ein kleines St\u00fcck Kupfer zu legen, vor allem f\u00fcr kleinere Plug-in-Pins, um nicht zu schwei\u00dfen W\u00e4rme durch das Pad aus, Verlegung von Kupfer kann nicht zu gro\u00df sein, um nicht auf die Wirkung des L\u00f6tens auf dem Zinn;<br>Einige Plug-in-Pin-Schwei\u00dfen PAD wird einige Poly W\u00e4rme L\u00f6cher zu erh\u00f6hen, um sicherzustellen, dass das Zinn, Poly W\u00e4rme L\u00f6cher m\u00fcssen in der Regel das Fenster zu \u00f6ffnen; Schwei\u00dfen Oberfl\u00e4che kann PAD und Poly W\u00e4rme L\u00f6cher, um das Fenster in einen Block zu \u00f6ffnen, und das Ger\u00e4t Oberfl\u00e4che kann aus dem Fenster getrennt werden.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"07_Large_copper_foil_window\"><\/span>07.Gro\u00dfes Kupferfolienfenster<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p>Um die W\u00e4rmeableitung Kapazit\u00e4t der gro\u00dfen Kupferfolie zu erh\u00f6hen, wird die gro\u00dfe Kupferfolie offenes Fenster, nicht mit gr\u00fcnem \u00d6l bedeckt, so dass die L\u00f6toberfl\u00e4che in der Welle L\u00f6ten wird auf dem Zinn sein; besser auf die Zinn-Effekt, das L\u00f6ten Oberfl\u00e4che der Kupferfolie offenes Fenster in eine Linie, vorzugsweise entlang der Richtung des Ofens; \u00fcber den Ofen kann die Menge an Lotpaste, bessere W\u00e4rmeableitung zu erh\u00f6hen;<br>Das Fenster der Ger\u00e4teoberfl\u00e4che kann gro\u00dffl\u00e4chig ge\u00f6ffnet werden, die gesamte Kupferfolie ist offen;<\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"794\" height=\"671\" src=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/poor-soldering.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-1541\" srcset=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/poor-soldering.jpg 794w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/poor-soldering-300x254.jpg 300w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/poor-soldering-768x649.jpg 768w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/poor-soldering-150x127.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 794px) 100vw, 794px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"08_Common_defects_of_the_outer_layer_solder-proof_station\"><\/span>08.H\u00e4ufige Defekte der Au\u00dfenschicht der l\u00f6tfesten Station<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p>Au\u00dfenstation gemeinsamen schlecht, wie Linie fein, Linie gezackt, offen, Kurzschluss, \u00c4tzen ist nicht Netto-, Pad-Verst\u00fcmmelung, \u00fcberm\u00e4\u00dfiges \u00c4tzen, etc.; die meisten von ihnen sind im Zusammenhang mit der PCB-Prozess, solange der Design-Prozess durch die F\u00e4higkeit, die Linienbreite Linienabstand Design, PAD Verlegung Kupfer kann die Aufmerksamkeit auf einige der Zeit zu zahlen;<br>Anti-L\u00f6tstation gemeinsamen schlecht, wie gr\u00fcnes \u00d6l auf dem PAD, Kupfer ausgesetzt, gr\u00fcnes \u00d6l Br\u00fccke aus, gr\u00fcnes \u00d6l Blasenbildung, gr\u00fcnes \u00d6l in das Loch, etc.; daher sollte das Design die Aufmerksamkeit auf den Abstand der kleineren PAD-Fenster Weg, das Loch der Abdeckung \u00d6l Weg und so weiter;<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Herstellung von PCB-Au\u00dfenlagen und L\u00f6tstoppmasken sowie PCB-Design<\/p>","protected":false},"author":2,"featured_media":1404,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[10],"tags":[66,131],"class_list":["post-1537","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-industry","tag-pcb-design","tag-pcb-manufacturing"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v24.6 - https:\/\/yoast.com\/wordpress\/plugins\/seo\/ -->\n<title>PCB Design and Manufacturing\u200b - Topfastpcba<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"PCB outer layer production and soldermask production as well as PCB design.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-design-and-manufacturing\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"de_DE\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"PCB Design and Manufacturing\u200b - Topfastpcba\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"PCB outer layer production and soldermask production as well as PCB design.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-design-and-manufacturing\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"Topfastpcba\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2025-04-21T07:56:56+00:00\" \/>\n<meta property=\"article:modified_time\" content=\"2025-10-22T09:17:53+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/high-frequency-pcb-3.png\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"600\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"394\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/png\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"topfastpcb\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Verfasst von\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"topfastpcb\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Gesch\u00e4tzte Lesezeit\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"7\u00a0Minuten\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\/\/topfastpcba.com\/pcb-design-and-manufacturing\/\",\"url\":\"https:\/\/topfastpcba.com\/pcb-design-and-manufacturing\/\",\"name\":\"PCB Design and Manufacturing\u200b - Topfastpcba\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/topfastpcba.com\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/topfastpcba.com\/pcb-design-and-manufacturing\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/topfastpcba.com\/pcb-design-and-manufacturing\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/high-frequency-pcb-3.png\",\"datePublished\":\"2025-04-21T07:56:56+00:00\",\"dateModified\":\"2025-10-22T09:17:53+00:00\",\"author\":{\"@id\":\"https:\/\/topfastpcba.com\/#\/schema\/person\/3c78a799254faaf83da2317660076c6e\"},\"description\":\"PCB outer layer production and soldermask production as well as PCB design.\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/topfastpcba.com\/pcb-design-and-manufacturing\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"de\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/topfastpcba.com\/pcb-design-and-manufacturing\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"de\",\"@id\":\"https:\/\/topfastpcba.com\/pcb-design-and-manufacturing\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/high-frequency-pcb-3.png\",\"contentUrl\":\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/high-frequency-pcb-3.png\",\"width\":600,\"height\":394},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/topfastpcba.com\/pcb-design-and-manufacturing\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"Home\",\"item\":\"https:\/\/topfastpcba.com\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"Industry\",\"item\":\"https:\/\/topfastpcba.com\/category\/industry\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":3,\"name\":\"PCB Design and Manufacturing\u200b\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/topfastpcba.com\/#website\",\"url\":\"https:\/\/topfastpcba.com\/\",\"name\":\"Topfastpcba\",\"description\":\"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/topfastpcba.com\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"de\"},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/topfastpcba.com\/#\/schema\/person\/3c78a799254faaf83da2317660076c6e\",\"name\":\"topfastpcb\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"PCB Design and Manufacturing\u200b - Topfastpcba","description":"PCB outer layer production and soldermask production as well as PCB design.","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-design-and-manufacturing\/","og_locale":"de_DE","og_type":"article","og_title":"PCB Design and Manufacturing\u200b - Topfastpcba","og_description":"PCB outer layer production and soldermask production as well as PCB design.","og_url":"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-design-and-manufacturing\/","og_site_name":"Topfastpcba","article_published_time":"2025-04-21T07:56:56+00:00","article_modified_time":"2025-10-22T09:17:53+00:00","og_image":[{"width":600,"height":394,"url":"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/high-frequency-pcb-3.png","type":"image\/png"}],"author":"topfastpcb","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Verfasst von":"topfastpcb","Gesch\u00e4tzte Lesezeit":"7\u00a0Minuten"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/topfastpcba.com\/pcb-design-and-manufacturing\/","url":"https:\/\/topfastpcba.com\/pcb-design-and-manufacturing\/","name":"PCB Design and Manufacturing\u200b - Topfastpcba","isPartOf":{"@id":"https:\/\/topfastpcba.com\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/topfastpcba.com\/pcb-design-and-manufacturing\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/topfastpcba.com\/pcb-design-and-manufacturing\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/high-frequency-pcb-3.png","datePublished":"2025-04-21T07:56:56+00:00","dateModified":"2025-10-22T09:17:53+00:00","author":{"@id":"https:\/\/topfastpcba.com\/#\/schema\/person\/3c78a799254faaf83da2317660076c6e"},"description":"PCB outer layer production and soldermask production as well as PCB design.","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/topfastpcba.com\/pcb-design-and-manufacturing\/#breadcrumb"},"inLanguage":"de","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/topfastpcba.com\/pcb-design-and-manufacturing\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"de","@id":"https:\/\/topfastpcba.com\/pcb-design-and-manufacturing\/#primaryimage","url":"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/high-frequency-pcb-3.png","contentUrl":"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/high-frequency-pcb-3.png","width":600,"height":394},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/topfastpcba.com\/pcb-design-and-manufacturing\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"Home","item":"https:\/\/topfastpcba.com\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"Industry","item":"https:\/\/topfastpcba.com\/category\/industry\/"},{"@type":"ListItem","position":3,"name":"PCB Design and Manufacturing\u200b"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/topfastpcba.com\/#website","url":"https:\/\/topfastpcba.com\/","name":"Topfastpcba","description":"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing","potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/topfastpcba.com\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"de"},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/topfastpcba.com\/#\/schema\/person\/3c78a799254faaf83da2317660076c6e","name":"topfastpcb"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1537","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/2"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=1537"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1537\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":1542,"href":"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1537\/revisions\/1542"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/1404"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1537"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=1537"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=1537"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}