{"id":1517,"date":"2025-04-19T09:28:00","date_gmt":"2025-04-19T01:28:00","guid":{"rendered":"https:\/\/topfastpcba.com\/?p=1517"},"modified":"2025-04-18T17:33:01","modified_gmt":"2025-04-18T09:33:01","slug":"pcb-pcba-common-technical-terms","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-pcba-common-technical-terms\/","title":{"rendered":"PCB\/PCBA - allgemeine Fachbegriffe"},"content":{"rendered":"<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_75 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Inhalts\u00fcbersicht<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-pcba-common-technical-terms\/#Here_are_the_translations_of_the_8_PCB_professional_terms\" >Hier sind die \u00dcbersetzungen der 8 PCB-Fachbegriffe:<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-pcba-common-technical-terms\/#PCBA_Processing_%E2%80%93_30_Key_Terms\" >PCBA Processing \u2013 30 Key Terms<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Here_are_the_translations_of_the_8_PCB_professional_terms\"><\/span>Hier sind die \u00dcbersetzungen der 8 PCB-Fachbegriffe:<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p>01 <strong>Tafel (Array)<\/strong><br>Einige Leiterplattenhersteller bezeichnen Arrays als &#8220;Panels.&#8221; Panels sind unterteilt in <strong>Versandplatten<\/strong> and <strong>Arbeitsplatten<\/strong>. A <strong>Versandtafel<\/strong> bezieht sich auf die f\u00fcr den Versand zusammengestellten Leiterplatten, die in der Regel den Anforderungen der PCBA-Produktion entsprechen, und wird manchmal auch als Set bezeichnet.&amp;#8220 A <strong>Arbeitsplatte<\/strong> bezieht sich auf die Produktionsreihe, die mehrere Versandtafeln enth\u00e4lt. Die Leiterplatten werden als Arbeitstafeln hergestellt und sp\u00e4ter in Versandtafeln getrennt.<br>02 <strong>Schwarzes Oxid \/ Braunes Oxid<\/strong><br>Dabei handelt es sich um einen chemischen Prozess, der eine gleichm\u00e4\u00dfige, unscharfe Schicht auf der Kupferoberfl\u00e4che bildet. Diese Schicht vergr\u00f6\u00dfert die Kontaktfl\u00e4che zwischen dem Kupfer und dem Prepreg (PP) und verbessert so die Adh\u00e4sion.<br>Der Zweck von schwarzem und braunem Oxid ist derselbe, aber sie unterscheiden sich in der L\u00e4nge des Flaums, den chemischen Kosten und der Schwierigkeit der Verarbeitung.Schwarzes Oxid bietet eine st\u00e4rkere Haftung als braunes Oxid, ist aber teurer und schwieriger zu handhaben. Au\u00dferdem ist schwarzes Oxid anf\u00e4lliger f\u00fcr Fehler wie rosa Ringe. Derzeit verwenden die meisten Hersteller das Braunoxidverfahren.<br>03 <strong>Kaschierung<\/strong><br>Bei mehrlagigen Leiterplatten werden mehrere Kerne, PP-Schichten und Kupferfolien \u00fcbereinander gestapelt und dann unter hoher Temperatur und hohem Druck miteinander verklebt.Unter Hitzeeinwirkung wird das PP z\u00e4hfl\u00fcssig und flie\u00dft unter Druck, wodurch die ge\u00e4tzten L\u00fccken in den inneren Kupferschichten gef\u00fcllt werden.<br>04 <strong>Verschiedene Arten von L\u00f6chern<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>PTH (Plated Through Hole)<\/strong>: Ein verkupfertes, metallisiertes Loch.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>NPTH (Non-Plated Through Hole)<\/strong>: Ein nicht verkupfertes, nicht metallisiertes Loch.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Via<\/strong>Ein kleines kupferbeschichtetes Loch, das nur f\u00fcr die elektrische Leitung verwendet wird.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Blinde Kuh<\/strong>: Ein Loch, das von der obersten oder untersten Lage ausgeht, aber nicht durch die gesamte Platte geht (auf einer Seite sichtbar).<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Begraben \u00fcber<\/strong>Ein Loch, das innere Leiterplattenschichten verbindet, ohne die \u00e4u\u00dferen Kupferschichten zu erreichen (von au\u00dfen unsichtbar).<\/li>\n\n\n\n<li><strong>HDI (High-Density Interconnect) Bohrung<\/strong>: Mikroblindl\u00f6cher, die durch Laserbohren entstehen.<br>05 <strong>Stromlose Kupferabscheidung (Chemische Verkupferung)<\/strong><br>Bei diesem auch als chemische Verkupferung bezeichneten Verfahren wird durch eine Oxidations-Reduktionsreaktion auf der Substratoberfl\u00e4che eine d\u00fcnne Kupferschicht gebildet, die elektrische Verbindungen zwischen den Schichten erm\u00f6glicht und die anschlie\u00dfende Verkupferung erleichtert.<br>06 <strong>L\u00f6tmaske<\/strong><br>Die L\u00f6tstoppmaske, auch L\u00f6tstopplack genannt, ist eine Farbschicht, die auf die Leiterplattenoberfl\u00e4che aufgetragen wird, um L\u00f6tkurzschl\u00fcsse zu verhindern.<br>L\u00f6tmaskenfarbe ist bei Leiterplatten sehr verbreitet, etwa 90 % davon sind gr\u00fcn. Es sind jedoch auch andere Farben erh\u00e4ltlich, z. B. rot, blau, schwarz, wei\u00df und gelb.<br>Zu den Funktionen der L\u00f6tmaske geh\u00f6ren:<\/li>\n\n\n\n<li>Verhinderung von fehlerhaftem L\u00f6ten von Bauteilen.<\/li>\n\n\n\n<li>Verhinderung von L\u00f6tbr\u00fccken.<\/li>\n\n\n\n<li>Schutz (die Polymerschicht bedeckt die Metallspuren und bietet Widerstand gegen Salznebel, Feuchtigkeit usw.).<br>07 <strong>Oberfl\u00e4che<\/strong><br>Blankes Kupfer ist gut l\u00f6tbar, neigt aber zur Oxidation, wenn es l\u00e4ngere Zeit der Luft ausgesetzt ist. Daher wird eine Oberfl\u00e4chenbehandlung durchgef\u00fchrt, um eine gute L\u00f6tbarkeit oder elektrische Leistung zu gew\u00e4hrleisten.<br>\u00dcbliche Oberfl\u00e4chenbehandlungen sind:<\/li>\n\n\n\n<li>HASL (Hot Air Solder Leveling)<\/li>\n\n\n\n<li>ENIG (Chemisch Nickel Chemisch Gold)<\/li>\n\n\n\n<li>OSP (Organisches Konservierungsmittel f\u00fcr die L\u00f6tbarkeit)<\/li>\n\n\n\n<li>Immersionsdose<\/li>\n\n\n\n<li>Chemisch Silber<\/li>\n\n\n\n<li>Galvanisiertes Gold<\/li>\n\n\n\n<li>Galvanisch vergoldete Finger<br>08 <strong>V-CUT<\/strong><br>V-CUT ist eine g\u00e4ngige Methode zum Trennen von Leiterplatten in einzelne Einheiten und zum Entfernen von Abfallkanten. Die <strong>Restdicke<\/strong> after V-CUT refers to the thickness left after the upper and lower blades cut the PCB. This thickness must be neither too thick nor too thin\u2014if too thick, separation is difficult and causes high stress; if too thin, the board lacks support and may break during production. Common V-CUT angles are 30\u00b0, 45\u00b0, and 60\u00b0.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"800\" height=\"800\" src=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/Medical-Equipment-PCBA.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-1518\" srcset=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/Medical-Equipment-PCBA.jpg 800w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/Medical-Equipment-PCBA-300x300.jpg 300w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/Medical-Equipment-PCBA-150x150.jpg 150w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/Medical-Equipment-PCBA-768x768.jpg 768w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/Medical-Equipment-PCBA-400x400.jpg 400w\" sizes=\"auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"PCBA_Processing_%E2%80%93_30_Key_Terms\"><\/span><strong>PCBA Processing \u2013 30 Key Terms<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p>In der Elektronikfertigung, <strong><a href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-assembly\/\">PCBA<\/a> (Best\u00fcckung von Leiterplatten)<\/strong> Die Verarbeitung ist ein komplexer und pr\u00e4ziser Prozess, der zahlreiche Fachbegriffe und Kerntechnologien umfasst.<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>PCBA<\/strong> \u2013 Short for <em>Montage von gedruckten Schaltungen<\/em>und bezieht sich auf den gesamten Prozess der Leiterplattenherstellung, einschlie\u00dflich <strong>SMT-Best\u00fcckung, DIP-Best\u00fcckung, Funktionspr\u00fcfung und Endmontage<\/strong>.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>PCB<\/strong> \u2013 Short for <em>Gedruckte Schaltung<\/em>bezieht sich in der Regel auf Leiterplatten, die wie folgt beschaffen sein k\u00f6nnen <strong>einseitig, doppelseitig oder mehrlagig<\/strong>, hergestellt aus Materialien wie <strong>FR-4, Harz, Glasfaser- oder Aluminiumsubstrate<\/strong>.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Gerber-Datei<\/strong> \u2013 A set of files describing PCB images (circuit layers, solder mask, silkscreen, etc.) along with drilling and milling data, required for PCBA quotations.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>St\u00fcckliste (Bill of Materials)<\/strong> \u2013 A list of all components used in PCBA, including quantities and process routes, serving as a key reference for procurement.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>SMT (Oberfl\u00e4chenmontagetechnik)<\/strong> \u2013 A process involving <strong>Lotpastendruck, Best\u00fcckung und Reflow-L\u00f6ten<\/strong> auf PCBs.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>L\u00f6tpaste drucken<\/strong> \u2013 Depositing solder paste through a stencil onto PCB pads using a squeegee blade.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>SPI (L\u00f6tpasteninspektion)<\/strong> \u2013 A machine that checks solder paste thickness and printing quality post-application.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Reflow-L\u00f6ten<\/strong> \u2013 Heating PCBs in a reflow oven to melt solder paste, forming solid solder joints upon cooling.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>AOI (Automatisierte optische Inspektion)<\/strong> \u2013 A scanning system that detects soldering defects by comparing PCB images to standards.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>DIP (Dual In-line Geh\u00e4use)<\/strong> \u2013 A process where <strong>durchkontaktierte Bauteile<\/strong> werden in die PCBs eingef\u00fcgt, gefolgt von <strong>Wellenl\u00f6ten, Stiftbeschnitt, Ausbesserung und Reinigung<\/strong>.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Wellenl\u00f6ten<\/strong> \u2013 Passing PCBs over a molten solder wave to solder through-hole components.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Pin Trimming<\/strong> \u2013 Cutting excess component leads after soldering for proper sizing.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Nacharbeit (Rework)<\/strong> \u2013 Repairing incomplete or defective solder joints manually.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Reinigung der Tafel<\/strong> \u2013 Removing flux residues and contaminants to meet environmental and cleanliness standards.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Konforme Beschichtung<\/strong> \u2013 Applying a protective layer (e.g., acrylic, silicone) to PCBA for <strong>Isolierung, Feuchtigkeitsbest\u00e4ndigkeit und Korrosionsschutz<\/strong>.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Pads (Landmustern)<\/strong> \u2013 Exposed copper areas on PCBs for component soldering.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Bauteil-Verpackung<\/strong> \u2013 The physical form of components, mainly <strong>DIP (Through-Hole) und SMD (Surface-Mount)<\/strong>.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Pitch (Abstand zwischen den Leitungen)<\/strong> \u2013 The distance between adjacent component leads\/terminals.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>QFP (Vierfach-Flachgeh\u00e4use)<\/strong> \u2013 A surface-mount IC with gull-wing leads on all four sides.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>BGA (Ball Grid Array)<\/strong> \u2013 An IC package with solder balls arranged in a grid on its underside.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>QA (Qualit\u00e4tssicherung)<\/strong> \u2013 Ensures product quality through inspections and testing.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>FCT (Funktionskreispr\u00fcfung)<\/strong> \u2013 Simulates real-world operation to verify PCBA functionality.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Burn-In-Pr\u00fcfung<\/strong> \u2013 Stress-testing PCBAs under extreme conditions to identify early failures.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Schwingungspr\u00fcfung<\/strong> \u2013 Assessing PCBA durability against mechanical vibrations during use\/transport.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>IQC (Eingehende Qualit\u00e4tskontrolle)<\/strong> \u2013 Inspects raw materials\/components upon receipt.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Schablone (L\u00f6tmaske)<\/strong> \u2013 A laser-cut metal sheet for precise solder paste deposition.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Halterung (Jig)<\/strong> \u2013 A tool for batch production, including <strong>Montage-, Pr\u00fcf- und PCB-Pr\u00fcfvorrichtungen<\/strong>.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Durchkontaktierte L\u00f6cher (PTH)<\/strong> \u2013 Copper-plated holes for interlayer connections\/signal transmission.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>L\u00f6tmaske<\/strong> \u2013 A protective layer over copper traces to prevent shorts\/corrosion.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>SMD (Surface-Mount Device)<\/strong> \u2013 Components mounted directly onto PCBs without leads, the dominant assembly method today.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Here\u2019s the translation of the **30 PCBA (Printed Circuit Board Assembly) processing terms** in the electronics manufacturing 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