{"id":1509,"date":"2025-04-18T11:00:15","date_gmt":"2025-04-18T03:00:15","guid":{"rendered":"https:\/\/topfastpcba.com\/?p=1509"},"modified":"2025-04-18T11:00:20","modified_gmt":"2025-04-18T03:00:20","slug":"pcb-heat-dissipation","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-heat-dissipation\/","title":{"rendered":"PCB W\u00e4rmeableitung"},"content":{"rendered":"<p>Wenn Sie eine Vielzahl von Produkten produzieren <a href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/\">PCBs<\/a> (Printed Circuit Boards) ist die F\u00e4higkeit der Leiterplatte, W\u00e4rme abzuleiten, entscheidend. Eine wirksame W\u00e4rmeableitung verhindert, dass die Leiterplatten \u00fcberhitzen und Leistungsprobleme oder katastrophale Ausf\u00e4lle verursachen. Die Wahl einer Leiterplatte mit geeigneten thermischen Komponenten verhindert eine \u00dcberhitzung und gew\u00e4hrleistet eine zuverl\u00e4ssige Leistung. Sie gew\u00e4hrleisten sp\u00e4ter den reibungslosen Betrieb der verschiedenen Komponenten auf der Leiterplatte und verl\u00e4ngern die Lebensdauer der Komponenten.<\/p>\n\n\n\n<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_75 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Inhalts\u00fcbersicht<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-heat-dissipation\/#Factors_affecting_PCB_heat_dissipation\" >Faktoren, die die W\u00e4rmeableitung von Leiterplatten beeinflussen<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-heat-dissipation\/#Heat_Dissipation_Techniques_in_the_PCB_Industry\" >W\u00e4rmeableitungstechniken in der PCB-Industrie<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-heat-dissipation\/#PCB_Layout_Thermal_Design\" >PCB-Layout Thermischer Entwurf<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-heat-dissipation\/#Copper_foil_area\" >Fl\u00e4che der Kupferfolie<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-heat-dissipation\/#Board_thickness\" >Dicke der Platte<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-heat-dissipation\/#Number_of_layers\" >Anzahl der Schichten<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-heat-dissipation\/#copper_foil_thickness\" >Dicke der Kupferfolie<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-heat-dissipation\/#Thermal_via\" >Thermisch \u00fcber<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-9\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-heat-dissipation\/#Position_of_the_heat_source\" >Position der W\u00e4rmequelle<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-10\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-heat-dissipation\/#Neighboring_heat_sources\" >Benachbarte W\u00e4rmequellen<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-11\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-heat-dissipation\/#Consideration_of_passive_components_vulnerable_to_high_temperature\" >Ber\u00fccksichtigung von passiven Komponenten, die durch hohe Temperaturen gef\u00e4hrdet sind<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-12\" href=\"https:\/\/topfastpcba.com\/de\/pcb-heat-dissipation\/#A_temperature_increase_in_copper_wiring\" >Ein Temperaturanstieg in Kupferkabeln<\/a><\/li><\/ul><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Factors_affecting_PCB_heat_dissipation\"><\/span>Faktoren, die die W\u00e4rmeableitung von Leiterplatten beeinflussen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p>W\u00e4hrend des Betriebs elektronischer Komponenten f\u00fchrt der Stromfluss zu einem Anstieg der W\u00e4rmebelastung, und obwohl die Leiterplatte ein gewisses Ma\u00df an W\u00e4rme aushalten kann, k\u00f6nnen zu hohe Temperaturen ernsthafte Probleme verursachen. Zu den Faktoren, die sich auf die von elektronischen Komponenten erzeugte W\u00e4rme auswirken, geh\u00f6ren das Schaltungslayout, die Leistungsaufnahme und die Ger\u00e4teeigenschaften. Unsachgem\u00e4\u00dfer Einbau von Komponenten, \u00e4u\u00dfere Umwelteinfl\u00fcsse, unzureichende Bel\u00fcftung und falsche Montagemethoden sind h\u00e4ufige Ursachen f\u00fcr die \u00dcberhitzung von Leiterplatten. Hohe Temperaturen k\u00f6nnen beispielsweise zu gebrochenen Leiterbahnen, Oxidation von Bauteilen, beeintr\u00e4chtigter struktureller Integrit\u00e4t und unangepassten Materialausdehnungskoeffizienten f\u00fchren.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Heat_Dissipation_Techniques_in_the_PCB_Industry\"><\/span>W\u00e4rmeableitungstechniken in der PCB-Industrie<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p>In Anbetracht der nachteiligen Auswirkungen hoher Temperaturen muss sichergestellt werden, dass die Leiterplatten die W\u00e4rme ableiten k\u00f6nnen.Die folgenden Methoden k\u00f6nnen die W\u00e4rmeableitung von Leiterplatten wirksam unterst\u00fctzen:<\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"937\" height=\"697\" src=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/PCB-Heat-Dissipation4.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-1514\" srcset=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/PCB-Heat-Dissipation4.jpg 937w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/PCB-Heat-Dissipation4-300x223.jpg 300w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/PCB-Heat-Dissipation4-768x571.jpg 768w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/PCB-Heat-Dissipation4-150x112.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 937px) 100vw, 937px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>K\u00fchlgebl\u00e4se und K\u00fchlk\u00f6rper<\/strong><br>Ein K\u00fchlk\u00f6rper ist eine Metallkomponente mit hoher W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit und gro\u00dfer Oberfl\u00e4che, die von Leiterplattendesignern h\u00e4ufig zur Verbesserung der W\u00e4rmeableitung verwendet wird. K\u00fchlk\u00f6rper werden in der Regel auf w\u00e4rmeerzeugende Komponenten (wie Schaltger\u00e4te) montiert, so dass die W\u00e4rme \u00fcber die gro\u00dfe Oberfl\u00e4che des K\u00fchlk\u00f6rpers abgeleitet wird.<br>Neben dem Einbau von K\u00fchlk\u00f6rpern in Leiterplatten und anderen Ger\u00e4tekomponenten k\u00f6nnen auch L\u00fcfter eingesetzt werden.L\u00fcfter k\u00f6nnen k\u00fchle Luft einf\u00fchren, um die W\u00e4rmeabfuhr zu beschleunigen und einen W\u00e4rmestau zu verhindern. Bei Hochstrom-Netzteilen werden h\u00e4ufig L\u00fcfter eingesetzt, um die W\u00e4rmeabfuhr zu verbessern.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Dickere Kupferleitungen<\/strong><br>Bei Hochstromanwendungen werden dickere Kupferleitungen oder -bahnen empfohlen. Breitere Kupferleiter bieten eine gr\u00f6\u00dfere Oberfl\u00e4che, die die W\u00e4rmeausbreitung f\u00f6rdert und die thermische Effizienz verbessert.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Verwendung von W\u00e4rmerohren<\/strong><br>W\u00e4rmerohre sind eine wirksame L\u00f6sung f\u00fcr die W\u00e4rmeableitung bei kompakten Anwendungen, bei denen der Platz begrenzt ist. W\u00e4rmerohre verwenden in der Regel eine kleine Menge einer Fl\u00fcssigkeit wie Aceton, Wasser, Ammoniak oder Stickstoff, um W\u00e4rme zu absorbieren. Die Fl\u00fcssigkeit nimmt W\u00e4rme auf, verdampft und flie\u00dft durch das Rohr, k\u00fchlt sich dann ab und kondensiert in einem Kondensator wieder in fl\u00fcssiger Form, wodurch ein Kreislauf der W\u00e4rmeableitung entsteht.<br>W\u00e4rmerohre werden wegen ihrer hervorragenden W\u00e4rme\u00fcbertragungsf\u00e4higkeit, ihrer niedrigen Kosten und ihres geringen Wartungsbedarfs h\u00e4ufig in passiven W\u00e4rmeabgabesystemen eingesetzt.Dar\u00fcber hinaus haben W\u00e4rmerohre keine beweglichen Teile und erzeugen weder L\u00e4rm noch Vibrationen.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Die Wahl des richtigen Plattenmaterials<\/strong><br>Die Verwendung von f\u00fcr die W\u00e4rmeableitung geeigneten Leiterplattenmaterialien ist eine weitere M\u00f6glichkeit, die W\u00e4rmeableitung zu verbessern. Einige Leiterplattenmaterialien k\u00f6nnen hohen Temperaturen nicht standhalten. In Umgebungen mit hohen Temperaturen sollten daher Materialien mit ausgezeichneten W\u00e4rmeableitungseigenschaften gew\u00e4hlt werden, wie z. B. ein Polyimid-Substrat (Polyimide).<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Thermal Management L\u00f6sungen<\/strong><br>-Flexibles PCB (Flex PCB) Aufgrund der geringen Dicke und der guten Flexibilit\u00e4t des Materials ist das Verh\u00e4ltnis von Oberfl\u00e4che zu Volumen gr\u00f6\u00dfer, was eine effektivere W\u00e4rmeableitung erm\u00f6glicht.<br>Aluminium-Leiterplatten (Aluminum PCB) sind Metallkern-Leiterplatten mit einer dielektrischen Schicht, die W\u00e4rme absorbiert und an die Aluminiumschicht weiterleitet, wo sie abgeleitet wird. Aluminium-Leiterplatten sind f\u00fcr Ger\u00e4te mit hoher Leistung geeignet.<br>-Leiterplatten aus Kupfer haben die beste W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit und sind f\u00fcr hochenergetische Aufgaben geeignet.<br>-Keramische Leiterplatten (Ceramic PCB) Aus Materialien wie Aluminiumoxid oder Aluminiumnitrid hergestellt, verf\u00fcgen sie \u00fcber eine hohe W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit, einen niedrigen W\u00e4rmeausdehnungskoeffizienten und eine ausgezeichnete Korrosionsbest\u00e4ndigkeit und sind f\u00fcr Hochtemperatur- und Hochfrequenzanwendungen geeignet.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Einsatz von Thermal Overvia Arrays<\/strong><br>Thermische Durchkontaktierungen verringern den W\u00e4rmewiderstand und verbessern die W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit, indem sie die Fl\u00e4che und Masse des Kupfers vergr\u00f6\u00dfern. Bei Komponenten, die viel W\u00e4rme erzeugen, k\u00f6nnen thermische Durchkontaktierungen in ihrer N\u00e4he angeordnet werden, um die W\u00e4rmeableitung zu verbessern.<br>Thermische Durchkontaktierungen sind eine praktikable Alternative, wenn man zus\u00e4tzliche K\u00fchlk\u00f6rper auf der Leiterplatte minimieren m\u00f6chte.In einigen Anwendungen k\u00f6nnen thermische Durchkontaktierungen auch in Verbindung mit Pads verwendet werden, um eine schnelle W\u00e4rme\u00fcbertragung vom Bauteil zur K\u00fchlk\u00f6rpereinheit zu erm\u00f6glichen.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Verwendung der Kupferm\u00fcnzen-Technologie<\/strong><br>Kupferm\u00fcnzen sind kleine, in die Leiterplatte eingebettete Kupferst\u00fccke, die in der Regel unter Komponenten mit hoher W\u00e4rmeentwicklung platziert werden, um die hohe W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit von Kupfer zu nutzen und die W\u00e4rme schnell an den K\u00fchlk\u00f6rper zu \u00fcbertragen.<br>Die Copper-Coin-Technologie eignet sich besonders f\u00fcr Platinen mit nur wenigen stark w\u00e4rmeerzeugenden Komponenten. Copper Coins sind in einer Vielzahl von Formen erh\u00e4ltlich, z. B. als T-Typ, C-Typ und I-Typ, um den Anforderungen an die W\u00e4rmeableitung in verschiedenen Bereichen gerecht zu werden.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>PCB-Layout optimieren<\/strong><br>Beim Entwurf von Leiterplatten kann die W\u00e4rmeableitung auf folgende Weise optimiert werden:<br>-Platzieren Sie temperaturempfindliche Komponenten an k\u00fchleren Orten, z. B. an der Unterseite des Ger\u00e4ts.<br>-Vermeiden Sie eine \u00fcberm\u00e4\u00dfige Konzentration von stark w\u00e4rmeerzeugenden Bauteilen, sondern verteilen Sie sie gestaffelt, um die Bel\u00fcftung zu verbessern.<br>-Hinzuf\u00fcgen von K\u00fchlkan\u00e4len oder -\u00f6ffnungen um Elemente mit hoher W\u00e4rmeentwicklung, um die Luftzirkulation zu verbessern.<br>-Platzieren Sie Temperatursensoren in Bereichen mit hohem W\u00e4rmeaufkommen, um Temperatur\u00e4nderungen in Echtzeit zu \u00fcberwachen.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Integrierte K\u00fchlungsmethoden<\/strong><br>Integrierte K\u00fchlmethoden k\u00f6nnen eine h\u00f6here W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit bieten als herk\u00f6mmliche K\u00fchlk\u00f6rper und L\u00fcfter. Durch die Entwicklung spezieller Kan\u00e4le auf der Leiterplatte kann das K\u00fchlmittel beispielsweise durch die Unterseite von Komponenten mit hoher W\u00e4rmeentwicklung wie Prozessoren und BGA-Chips flie\u00dfen, um die W\u00e4rme effizienter abzuleiten.<br>Dar\u00fcber hinaus k\u00f6nnen interne K\u00fchlmethoden, bei denen W\u00e4rmetauscher direkt in die Leiterplatte integriert sind, eingesetzt werden, um die Abh\u00e4ngigkeit von externen W\u00e4rmekomponenten zu minimieren und den Montageprozess zu vereinfachen.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>PCB Thermal Vias Design<\/strong><br>Durchkontaktierungen aus Kupfer sind in der Lage, W\u00e4rme von der Oberfl\u00e4che der Leiterplatte zu den darunter liegenden Schichten zu leiten und stellen eine effiziente M\u00f6glichkeit zur W\u00e4rmeableitung dar. Bei Leiterplatten mit begrenztem Platzangebot, wie z. B. bei Leiterplatten mit integrierten Sensoren oder Anzeigen, k\u00f6nnen thermische Durchkontaktierungen verwendet werden, um die W\u00e4rme zu einer W\u00e4rmesenke zu leiten, wie z. B. einem K\u00fchlk\u00f6rper oder einem W\u00e4rmerohr.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Erh\u00f6hte Kupferdicke und Drahtbreite<\/strong><br>Die Breite und Dicke von Kupferl\u00f6tfl\u00e4chen und -dr\u00e4hten sind f\u00fcr das thermische Design von Leiterplatten entscheidend. Dickere Kupferleiter verringern den Widerstand, reduzieren die Verlustleistung und minimieren den W\u00e4rmestau aufgrund hoher Stromdichten. Es wird daher empfohlen, Leiter zu w\u00e4hlen, die dick genug sind, um die W\u00e4rmeableitung zu verbessern.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Verringerung der Auswirkungen von W\u00e4rme auf PCBs<\/strong><br>Um die Auswirkungen von Hitze zu minimieren, k\u00f6nnen die folgenden Strategien angewandt werden:<br>-W\u00e4rme erzeugende Komponenten getrennt von temperaturempfindlichen Komponenten anordnen, um zu vermeiden, dass hohe Temperaturen die empfindlichen Komponenten beeintr\u00e4chtigen.<br>-Wenn Sie die Leiterplatte vertikal montieren, platzieren Sie die Komponenten, die viel W\u00e4rme erzeugen, oben, damit die W\u00e4rme auf nat\u00fcrliche Weise abgeleitet werden kann.<br>-Ordnen Sie die w\u00e4rmeerzeugenden Komponenten am Rand der Leiterplatte an, um die Auswirkungen der W\u00e4rmeabstrahlung auf die internen Komponenten zu minimieren.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Nutzung des Peltier-Effekts (Peltier-W\u00e4rmepumpe\/Thermoelektrischer K\u00fchler (TEC))<\/strong><br>F\u00fcr Anwendungen, die eine pr\u00e4zise Temperaturregelung erfordern, wie z. B. CCD-Kameras, Mikroprozessoren, Laserdioden und Nachtsichtger\u00e4te, ist ein thermoelektrischer K\u00fchler (TEC) eine hocheffiziente L\u00f6sung zur W\u00e4rmeableitung.TECs k\u00f6nnen eine schnellere Temperaturreaktion als herk\u00f6mmliche K\u00fchlmethoden bieten und k\u00f6nnen in Verbindung mit Luft- oder Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlmethoden verwendet werden, um die W\u00e4rmeableitung zu verbessern.<br>Schlussfolgerung<br>Der Einsatz geeigneter W\u00e4rmeableitungstechniken kann die Zuverl\u00e4ssigkeit von Leiterplatten effektiv verbessern, die Lebensdauer verl\u00e4ngern und das Ausfallrisiko verringern. Ob es sich nun um die Verwendung von K\u00fchlk\u00f6rpern, W\u00e4rmerohren, thermischen Durchkontaktierungen, Kupferm\u00fcnzen oder um ein optimiertes PCB-Layout und eine optimierte Materialauswahl handelt, ein angemessenes thermisches Design ist f\u00fcr die Stabilit\u00e4t und den effizienten Betrieb von PCBs unerl\u00e4sslich.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"783\" height=\"687\" src=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/PCB-Heat-Dissipation3-1.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-1512\" srcset=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/PCB-Heat-Dissipation3-1.jpg 783w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/PCB-Heat-Dissipation3-1-300x263.jpg 300w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/PCB-Heat-Dissipation3-1-768x674.jpg 768w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/PCB-Heat-Dissipation3-1-150x132.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 783px) 100vw, 783px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"PCB_Layout_Thermal_Design\"><\/span>PCB-Layout Thermischer Entwurf<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n\n\n\n<p>Zusammenfassung der wichtigsten Punkte zur Verringerung des W\u00e4rmewiderstands<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Copper_foil_area\"><\/span>Fl\u00e4che der Kupferfolie<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p>Je gr\u00f6\u00dfer die Fl\u00e4che der Kupferfolie ist, desto geringer ist der W\u00e4rmewiderstand.<br>W\u00e4hlen Sie eine geeignete Gr\u00f6\u00dfe der Kupferfolie. Wenn die Fl\u00e4che der Kupferfolie gr\u00f6\u00dfer als n\u00f6tig ist, verringert sich die W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit mit zunehmendem Abstand von der W\u00e4rmequelle, und der erzielte Effekt ist m\u00f6glicherweise nicht proportional zur Fl\u00e4che.<br>Bei mehrlagigen Leiterplatten kann der W\u00e4rmewiderstand wirksam reduziert werden, indem die Kupferfolienfl\u00e4che der Lagen, die n\u00e4her an der W\u00e4rmequelle liegen, bevorzugt vergr\u00f6\u00dfert wird.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Board_thickness\"><\/span>Dicke der Platte<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p>Da bei 1-Lagen-Platten die horizontale W\u00e4rmeleitung Vorrang hat, verringert eine Erh\u00f6hung der Plattendicke den W\u00e4rmewiderstand.<br>Bei mehrlagigen Leiterplatten hat die horizontale W\u00e4rmeleitung Vorrang, wenn die Fl\u00e4che der Kupferfolie f\u00fcr die W\u00e4rmeableitung klein ist. Wenn die Kupferfolienfl\u00e4che gro\u00df ist, da die vertikale W\u00e4rmeleitung Vorrang hat, verringert eine Verringerung der Plattendicke den W\u00e4rmewiderstand. Die Grenze zwischen den beiden Situationen h\u00e4ngt von den Leiterplattenbedingungen ab.<\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"513\" height=\"479\" src=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/PCB-Heat-Dissipation.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-1513\" srcset=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/PCB-Heat-Dissipation.jpg 513w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/PCB-Heat-Dissipation-300x280.jpg 300w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/PCB-Heat-Dissipation-150x140.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 513px) 100vw, 513px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Number_of_layers\"><\/span>Anzahl der Schichten<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p>Der W\u00e4rmewiderstand ist tendenziell geringer, wenn die Anzahl der Schichten erh\u00f6ht wird.Bei mehrlagigen Leiterplatten kann der W\u00e4rmewiderstand jedoch effizient gesenkt werden, indem eine gr\u00f6\u00dfere Kupferfolienfl\u00e4che zur W\u00e4rmeableitung auf derselben Lage platziert wird! Wie die W\u00e4rmequelle oder die angrenzende Schicht.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"copper_foil_thickness\"><\/span>Dicke der Kupferfolie<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p>Je dicker die Kupferfolie ist, desto gr\u00f6\u00dfer ist der W\u00e4rmewiderstandseffekt, je gr\u00f6\u00dfer die Fl\u00e4che der Kupferfolie ist.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Thermal_via\"><\/span>Thermisch \u00fcber<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p>Je gr\u00f6\u00dfer die Anzahl der Durchkontaktierungen ist, desto geringer ist der W\u00e4rmewiderstand. Da sich der Effekt jedoch verringert, wenn die Durchkontaktierungen weiter von der W\u00e4rmequelle entfernt sind, sollten Sie die Durchkontaktierungen in der N\u00e4he der W\u00e4rmequelle anbringen.<br>Je gr\u00f6\u00dfer der Via-Durchmesser ist, desto geringer ist der W\u00e4rmewiderstand.<br>Bei der Platzierung der Vias ist jedoch Vorsicht geboten, da bei einem Via-Durchmesser von 0,3 mm oder mehr die Gefahr besteht, dass L\u00f6tzinn w\u00e4hrend des Flie\u00dfvorgangs in die Vias gesaugt wird.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Position_of_the_heat_source\"><\/span>Position der W\u00e4rmequelle<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p>Da es viele Teile gibt, ist es schwierig, eine gro\u00dfe Kupferfolienfl\u00e4che f\u00fcr eine W\u00e4rmequelle zu sichern. Legen Sie die W\u00e4rmequelle jedoch absichtlich in die Mitte, damit die Kupferfolienfl\u00e4che gleichm\u00e4\u00dfig um 360 befestigt werden kann.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Neighboring_heat_sources\"><\/span>Benachbarte W\u00e4rmequellen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p>Wenn mehrere W\u00e4rmequellen dicht beieinander liegen, sollte bei der Planung das Ph\u00e4nomen der thermischen Interferenz ber\u00fccksichtigt werden, wenn alle W\u00e4rmequellen gleichzeitig betrieben werden.<br>Verteilte W\u00e4rmequellen<br>Die Verteilung der W\u00e4rmequellen (Verlustleistung) ist eine wirksame Ma\u00dfnahme zur Senkung der Temperatur der einzelnen Ger\u00e4te.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Consideration_of_passive_components_vulnerable_to_high_temperature\"><\/span>Ber\u00fccksichtigung von passiven Komponenten, die durch hohe Temperaturen gef\u00e4hrdet sind<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p>*Ein Layout, das sich nur auf die elektrischen Eigenschaften konzentriert, kann ein thermisches Problem verursachen.<br>*Es ist notwendig, die Lage der Ger\u00e4te, die als W\u00e4rmequellen fungieren, und der f\u00fcr hohe Temperaturen anf\u00e4lligen Ger\u00e4te zu ber\u00fccksichtigen.<br>Wenn ein Ger\u00e4t, das als W\u00e4rmequelle fungiert, in der N\u00e4he eines Ger\u00e4ts platziert wird, das hohen Temperaturen ausgesetzt ist, sollte die Breite der Verdrahtung so gering wie m\u00f6glich gehalten werden, um die W\u00e4rmeleitung durch die Kupferkabel mit geringem W\u00e4rmewiderstand zu verhindern.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"A_temperature_increase_in_copper_wiring\"><\/span>Ein Temperaturanstieg in Kupferkabeln<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n\n\n\n<p>F\u00fcr einen Leiter (Kupferfolienverdrahtung), durch den ein gro\u00dfer Strom flie\u00dft, ist es notwendig, die Mindestbreite und -dicke auf der Grundlage der erforderlichen Stromkapazit\u00e4t und der maximalen Toleranz f\u00fcr einen Anstieg der Leitertemperatur zu bestimmen. Wird dies nicht beachtet, kann es zu einem Temperaturanstieg kommen, der die Leiterplatte besch\u00e4digt oder die Umgebungstemperatur erh\u00f6ht.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"901\" height=\"682\" src=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/PCB-Heat-Dissipation2.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-1515\" srcset=\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/PCB-Heat-Dissipation2.jpg 901w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/PCB-Heat-Dissipation2-300x227.jpg 300w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/PCB-Heat-Dissipation2-768x581.jpg 768w, https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/PCB-Heat-Dissipation2-150x114.jpg 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 901px) 100vw, 901px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Wenn Sie eine Vielzahl von PCBs (Printed Circuit Boards) herstellen, ist die F\u00e4higkeit der Leiterplatte, W\u00e4rme abzuleiten, entscheidend. 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