![\"\"](\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/03\/HDI-PCB-1024x526.jpg\")
<\/figure>\n<\/div>\n\n\nHochfrequenz<\/a> Herstellungsprozess von PCB-Platten<\/h2>\n\n\n\nErstens, offenes Material<\/strong>
Board als das Kernmaterial f\u00fcr die Herstellung von Leiterplatten, mit der Leiterplatte leitenden, isolierenden, die Unterst\u00fctzung der drei wichtigsten Funktionen, deren Qualit\u00e4t bestimmt die Leistung der Leiterplatte, die Qualit\u00e4t der Herstellung in der Verarbeitbarkeit, Fertigungsebene, Herstellungskosten und langfristige Zuverl\u00e4ssigkeit. Andere Herstellungsverfahren sind: die innere Linie, Kompression, Laserbohren, mechanisches Bohren, Kupfersenken, Beschichtung, Grafik, L\u00f6tmaske, Text, fliegende Stifte, Moldin,g und andere Produktionslinien.
Zweitens, Hochfrequenz-Leiterplatte<\/a> Mechanisches Bohren von Platten<\/strong>
Durch den Einsatz von numerischer Steuerungstechnik, steuern die High-Speed-Rotation des Schneidbohrers und PCB-Board High-Speed-genaue relative Bewegung, um die PCB-Board-Bohrung Verarbeitung in verschiedenen Orten zu realisieren. Annahme eines all-digitale dynamische Simulation Analyse Design bedeutet, hochpr\u00e4zise Teile und eine wissenschaftliche und ausgereifte Fertigungsprozess, sowie eine strenge Qualit\u00e4tskontrolle, um die Maschine hochpr\u00e4zise Bohrgenauigkeit zu gew\u00e4hrleisten. Die drei Achsen werden von High-Speed-Linearmotoren angetrieben, mit fortschrittlicher digitaler Steuerungstechnik und hervorragende Leistung der High-Speed-Spindel, sowie unabh\u00e4ngige Schnellbohren Funktion, um hocheffiziente Bohren Effizienz zu gew\u00e4hrleisten, Bohren 0,25mm kleine \u00d6ffnung schneller.
Drittens: Beschichtung von Hochfrequenz-Leiterplatten und Kupfersenken<\/strong>
In der Hochfrequenz-Leiterplatte Galvanik Kupfer Vorbehandlung, verwendet in der Regel die Kupfer-Abscheidung Prozess und leitf\u00e4higen Klebstoff Prozess, Topfast verwendet eine horizontale Kupfer-Tauchanlage, Entgraten und Schlackenentfernung horizontale Kupfer-Tauchanlage, um die Prozessqualit\u00e4t und Produktionseffizienz zu gew\u00e4hrleisten, im Vergleich zu den traditionellen Prozess der vertikalen Kupfer-Tauchanlage, horizontale Kupfer-Tauchanlage Kupfer Abscheidegeschwindigkeit ist schnell, hohe Palladium-Konzentration, geeignet f\u00fcr High-Aspect-Ratio der Produktion von Platten, kann das Seitenverh\u00e4ltnis zu 12 getan werden: 1, und die innere Schicht von Kupfer und Loch Kupfer Die Kombination aus der inneren Schicht von Kupfer und Loch Kupfer ist besser, die Abscheiderate ist schnell, f\u00fcr blinde L\u00f6cher k\u00f6nnen gute chemische Kupferschicht absetzen, tun HDI-Board ohne Druck.
Viertens, Hochfrequenz-Leiterplatten-LDI-Belichtung<\/strong>
Die Verwendung einer LDI-Belichtungsmaschine f\u00fcr hochpr\u00e4zise Belichtung, f\u00fcr die Nachfrage nach hochpr\u00e4zisen Kommunikationsmodul-Boards und industriellen Boards, kann die minimale Linienbreite Linienabstand 3mil erreichen, um die PCB-Board-Pr\u00e4zisionslinie Design zu erf\u00fcllen. Die entsprechende Liniengrafikdatei wird importiert, mit dem gepressten Film auf die Tr\u00e4gerplatte gelegt und die Belichtung durchgef\u00fchrt. Der trockene Film im Grafikbereich wird durch die Energie der Laserlichtquelle geh\u00e4rtet, was die Produktqualit\u00e4t erheblich verbessert. Das Bild wird durch Laserscanning direkt auf die Leiterplatte \u00fcbertragen, was zu einem feineren und genaueren Bild f\u00fchrt.<\/p>\n\n\n
Board als das Kernmaterial f\u00fcr die Herstellung von Leiterplatten, mit der Leiterplatte leitenden, isolierenden, die Unterst\u00fctzung der drei wichtigsten Funktionen, deren Qualit\u00e4t bestimmt die Leistung der Leiterplatte, die Qualit\u00e4t der Herstellung in der Verarbeitbarkeit, Fertigungsebene, Herstellungskosten und langfristige Zuverl\u00e4ssigkeit. Andere Herstellungsverfahren sind: die innere Linie, Kompression, Laserbohren, mechanisches Bohren, Kupfersenken, Beschichtung, Grafik, L\u00f6tmaske, Text, fliegende Stifte, Moldin,g und andere Produktionslinien.
Zweitens, Hochfrequenz-Leiterplatte<\/a> Mechanisches Bohren von Platten<\/strong>
Durch den Einsatz von numerischer Steuerungstechnik, steuern die High-Speed-Rotation des Schneidbohrers und PCB-Board High-Speed-genaue relative Bewegung, um die PCB-Board-Bohrung Verarbeitung in verschiedenen Orten zu realisieren. Annahme eines all-digitale dynamische Simulation Analyse Design bedeutet, hochpr\u00e4zise Teile und eine wissenschaftliche und ausgereifte Fertigungsprozess, sowie eine strenge Qualit\u00e4tskontrolle, um die Maschine hochpr\u00e4zise Bohrgenauigkeit zu gew\u00e4hrleisten. Die drei Achsen werden von High-Speed-Linearmotoren angetrieben, mit fortschrittlicher digitaler Steuerungstechnik und hervorragende Leistung der High-Speed-Spindel, sowie unabh\u00e4ngige Schnellbohren Funktion, um hocheffiziente Bohren Effizienz zu gew\u00e4hrleisten, Bohren 0,25mm kleine \u00d6ffnung schneller.
Drittens: Beschichtung von Hochfrequenz-Leiterplatten und Kupfersenken<\/strong>
In der Hochfrequenz-Leiterplatte Galvanik Kupfer Vorbehandlung, verwendet in der Regel die Kupfer-Abscheidung Prozess und leitf\u00e4higen Klebstoff Prozess, Topfast verwendet eine horizontale Kupfer-Tauchanlage, Entgraten und Schlackenentfernung horizontale Kupfer-Tauchanlage, um die Prozessqualit\u00e4t und Produktionseffizienz zu gew\u00e4hrleisten, im Vergleich zu den traditionellen Prozess der vertikalen Kupfer-Tauchanlage, horizontale Kupfer-Tauchanlage Kupfer Abscheidegeschwindigkeit ist schnell, hohe Palladium-Konzentration, geeignet f\u00fcr High-Aspect-Ratio der Produktion von Platten, kann das Seitenverh\u00e4ltnis zu 12 getan werden: 1, und die innere Schicht von Kupfer und Loch Kupfer Die Kombination aus der inneren Schicht von Kupfer und Loch Kupfer ist besser, die Abscheiderate ist schnell, f\u00fcr blinde L\u00f6cher k\u00f6nnen gute chemische Kupferschicht absetzen, tun HDI-Board ohne Druck.
Viertens, Hochfrequenz-Leiterplatten-LDI-Belichtung<\/strong>
Die Verwendung einer LDI-Belichtungsmaschine f\u00fcr hochpr\u00e4zise Belichtung, f\u00fcr die Nachfrage nach hochpr\u00e4zisen Kommunikationsmodul-Boards und industriellen Boards, kann die minimale Linienbreite Linienabstand 3mil erreichen, um die PCB-Board-Pr\u00e4zisionslinie Design zu erf\u00fcllen. Die entsprechende Liniengrafikdatei wird importiert, mit dem gepressten Film auf die Tr\u00e4gerplatte gelegt und die Belichtung durchgef\u00fchrt. Der trockene Film im Grafikbereich wird durch die Energie der Laserlichtquelle geh\u00e4rtet, was die Produktqualit\u00e4t erheblich verbessert. Das Bild wird durch Laserscanning direkt auf die Leiterplatte \u00fcbertragen, was zu einem feineren und genaueren Bild f\u00fchrt.<\/p>\n\n\n
![\"\"](\"https:\/\/topfastpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/03\/HDI-PCB-board.jpg\")
<\/figure>\n<\/div>\n\n\n