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PCB-Oberflächenbehandlung Prozess, bezieht sich auf die PCB-Board-Komponenten, elektrische Verbindungen auf die künstliche Bildung einer Schicht und das Substrat die mechanischen, physikalischen und chemischen Eigenschaften der Oberflächenschicht, der Hauptzweck ist es, sicherzustellen, dass die PCB hat eine gute Lötbarkeit und elektrischen Eigenschaften.
15
März
Schichten 1 Lagen 2 Lagen 4 Lagen 6 Lagen 8 Lagen 10 Lagen 12 Lagen 14 Lagen
Abmessungen (mm)
Menge 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Dicke 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Menge
Anzahl der Einzelteile
SMT-Pads
Durchgangslöcher
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