Prototypenentwicklung für mehrschichtige Leiterplatten
Der gesamte Prozess der Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten-Prototypen konzentriert sich auf die Bewältigung von vier großen technischen Herausforderungen: die Ausrichtung der einzelnen Schichten, die Herstellung der internen Schaltkreise, die Laminierung und das Bohren. Er umfasst...