Leitfaden zur Zuverlässigkeit von BGA-Lötstellen und Fehleranalyse
Diese Zusammenfassung untersucht die Zuverlässigkeit von BGA-Lötstellen und konzentriert sich dabei auf wichtige Faktoren wie die Temperaturwechselbeständigkeit, die Verformung des Gehäuses, die Bildung von Hohlräumen und Überlegungen zum PCB-Design. Sie dient...